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深夜暴跌！芯片股，再传黑天鹅！
业绩指引不及乐观预期引发芯片股连续回调。 当地时间2月4日，美股芯片巨头AMD开盘大幅走低，截至发稿，跌超14%。 此前，AMD发布的最新财报显示，公司2025...
BMS 驱动系统的 BOM 经济学：为何“单价略高”的集成 IC 能降低 15% 的总系统成本？
标签： #BOM成本分析 #供应链管理 #总体拥有成本TCO #TB67Z833SFTG #集成电路设计 在消费电子与工业设备的研发与采购博弈中，BOM（物料清...
合康新能申请输入控制电路专利，降低电路设计复杂度和研发成本
国家知识产权局信息显示，北京合康新能变频技术有限公司申请一项名为“输入控制电路、储能逆变器及储能系统”的专利，公开号CN121461407A，申请日期为2024...
AI芯片“小巨人”酷芯微冲刺港股：业绩亮眼，上市能缓解对赌与现金流压力?
酷芯微电子冲刺港股IPO，缓解财务压力 近日，合肥酷芯微电子股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请书，华泰金融控股（香港）有限公司为独家保荐人，标志着这家安...
环旭电子（601231）披露2025年度业绩快报，2月4日股价下跌2.85%
截至2026年2月4日收盘，环旭电子（601231）报收于34.43元，较前一交易日下跌2.85%，最新总市值为822.57亿元。该股当日开盘35.05元，最高...
联合精密科技申请兼具各向异性和耐久性的半导体检查系统专利，兼具各向异性和耐久性
国家知识产权局信息显示，联合精密科技有限公司申请一项名为“半导体检查系统”的专利，公开号CN121464358A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发...
圣大电子申请射频功放模块补偿电路专利，解决栅压补偿与静态工作点偏移不吻合问题
国家知识产权局信息显示，广东圣大电子有限公司申请一项名为“一种射频功放模块的补偿电路”的专利，公开号CN121461900A，申请日期为2025年10月。 专利...
三星电子成超级乙方，英伟达拜托提前供货HBM4
作为内存行业的下一代王牌，拥有超高带宽+大容量的HBM4（第四代高带宽内存）被视为将在AI数据中心领域发挥巨大作用，备受各大科技巨头青睐。然而三星、SK海力士、...
2月4日数字交通（980075）指数跌0.13%，成份股电科芯片（600877）领跌
证券之星消息，2月4日，数字交通（980075）指数报收于3600.29点，跌0.13%，成交296.97亿元，换手率2.05%。当日该指数成份股中，上涨的有2...
芯迈半导体申请半导体器件及其制造方法专利，提高器件耐压能力
国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121463500A，申请日期为2025年10...
西陇科学：公司部分电子化学品、硝酸银、银粉等产品可用于光伏领域
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在光伏领域是否有布局？ 西陇科学（002584.SZ）2月4日在投资者互动平台表示，公司主要从事化学试剂的研发、...
原创 普京一声令下，俄军6个小时大轰炸，基辅电力彻底瘫痪，乌克兰或后悔撕毁停战协议
2026年2月3日的凌晨，随着一声声轰鸣，俄军在乌克兰展开了2026年以来最为猛烈的一次空袭。整整6个小时，从凌晨到破晓，90枚各型导弹呼啸而过，伊斯坎德尔、口...
安徽麦特电子取得防滴漏注油嘴专利，避免油料污染设备表面和浪费
国家知识产权局信息显示，安徽麦特电子股份有限公司取得一项名为“一种防滴漏注油嘴”的专利，授权公告号CN223868995U，申请日期为2025年5月。 专利摘要...
国创科申请电流体打印芯片及其成型方法专利，提高了打印精度
国家知识产权局信息显示，武汉国创科光电装备有限公司申请一项名为“一种电流体打印芯片及其成型方法”的专利，公开号CN121448005A，申请日期为2025年11...
中安电力申请高压开关壳体焊接工装专利，确保焊接接触压力完全均匀
国家知识产权局信息显示，山东中安电力建设有限公司、淄博扬成电机有限公司申请一项名为“一种高压开关壳体焊接工装”的专利，公开号CN121447366A，申请日期为...
创耀科技：星闪芯片主要应用于智能终端、智能家居等场景，暂未涉及手机业务
有投资者在互动平台向创耀科技提问：“公司有没有开发星闪手机芯片的计划?” 针对上述提问，创耀科技回应称：“尊敬的投资者，您好。公司星闪芯片主要应用于智能终端、智...
冠易精密申请开关弹簧钩子自动挂接组装设备专利，实现微动开关自动化组装
国家知识产权局信息显示，惠州冠易精密设备有限公司申请一项名为“一种开关弹簧钩子自动挂接组装设备”的专利，公开号CN121447428A，申请日期为2025年11...
深南电路(002916.SZ)：无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地
格隆汇2月4日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：请介绍无锡新地块规划。 答：该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，...
南京恒芯源科技申请基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法专利，模块体积相较于传统PCB封装缩减
国家知识产权局信息显示，南京恒芯源科技有限公司申请一项名为“一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法”的专利，公开号CN121463867A，申请日期为20...