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2026年1600W高端电源深度测评与选购指南
进入2026年，PC硬件性能的飞跃对供电系统提出了前所未有的挑战。随着NVIDIA RTX 50系列及AMD新一代旗舰显卡的到来，以及多核处理器与AI计算负载的...
力源海纳取得可控硅进线组件及电源专利，均流性更好
国家知识产权局信息显示，江西力源海纳科技股份有限公司取得一项名为“可控硅进线组件及可控硅电源”的专利，授权公告号CN223967808U，申请日期为2026年3...
常州创稳电气2000kw三相稳压器：全场景稳压的源头之选
在工业生产、商业运营、数据中心及新能源领域，电压波动是制约效率的核心问题——精密仪器因电压偏差出现数据错误，生产线因瞬间压降停机导致产能损失，新能源储能系统因电...
半导体设备ETF：3月3日融资买入1183.9万元，融资融券余额1.05亿元
证券之星消息，3月3日，半导体设备ETF（561980）融资买入1183.9万元，融资偿还1666.81万元，融资净卖出482.91万元，融资余额1.05亿元，...
半导体高景气周期延续 存储与模拟芯片赛道现涨价潮
科创板公司佰维存储近日披露的2026年度1—2月经营数据显示，预计1—2月实现营收40亿元至45亿元，归母净利润15亿元至18亿元，两个月盈利已预计超去年全年两...
【机构调研记录】财信基金调研顺络电子
证券之星消息，根据市场公开信息及3月3日披露的机构调研信息，财信基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下： 1）顺络电子 （财信基金管理有限公司参与公司业...
浙江超人科技取得电池与电路板加工装置专利，大大提升了工作效率
国家知识产权局信息显示，浙江超人科技股份有限公司取得一项名为“电池与电路板的加工装置”的专利，授权公告号CN223960665U，申请日期为2025年5月。 专...
2026鄂教版九年级艺术下册电子课本(新教材高清PDF版)
新学期新变化，初三下册艺术教材将更注重知识融合与实际应用！为帮助初中阶段师生家长预览复习，我们特将2026鄂教版九年级艺术下册电子课本（高清版）整理出来，希望可...
机构称存储器高景气延续至2028年，科创芯片ETF(588200)聚焦国产芯片投资机遇
2026年3月4日早盘，截至10:35，上证科创板芯片指数上涨0.09%，成分股佰维存储上涨20.00%，有研硅上涨6.29%，东芯股份上涨3.25%，澜起科技...
可重构AI芯片龙头启动A股IPO！核心团队来自英伟达、AMD
【大河财立方消息】3月3日，证监会网站显示，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称清微智能）在北京证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华...
电网投资加速落地，顺钠股份、积成电子双双涨停
3月4日，早盘电网设备概念逆势拉升，顺钠股份（000533.SZ）、积成电子（002339.SZ）涨停，安靠智电（300617.SZ）、双杰电气（300444....
2026年当月小信号三极管厂家盘点 现货采购选型参考
本文所有厂商信息与行业数据均来自2026年半导体行业公开信息整理，仅作为选型参考资料，不构成任何商业合作推荐，如有采购与合作需求，请务必核验相关企业最新资质、产...
摩特威尔取得水质监测传感器自动升降装置专利，减少摩擦、挤压和打结，降低磨损和断线风险
国家知识产权局信息显示，常州市摩特威尔流体取样设备制造有限公司取得一项名为“水质监测传感器自动升降装置”的专利，授权公告号CN223963173U，申请日期为2...
三星显示申请显示装置及电子装置专利，包括抗反射层
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和包括显示装置的电子装置”的专利，公开号CN121604637A，申请日期为2025年7月。 专利...
广东盛联照明取得LED固晶机半导体基板夹爪机构专利，不易将基板夹变形
国家知识产权局信息显示，广东盛联照明科技有限公司取得一项名为“一种LED固晶机的半导体基板夹爪机构”的专利，授权公告号CN223968158U，申请日期为202...
广东电网申请功率协调与电压支撑控制方法专利，实现多端口柔性互联系统的功率协调与电压支撑
国家知识产权局信息显示，广东电网有限责任公司中山供电局;湖南大学申请一项名为“一种功率协调与电压支撑控制方法及相关装置”的专利，公开号CN121602504A，...
天合光能取得叠层电池专利，调节钙钛矿太阳能子电池的电流
国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司取得一项名为“叠层电池”的专利，授权公告号CN223968170U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本申请...
半导体迎涨价潮，科创芯片设计ETF易方达涨1.53%
截至3月4日10点11分，上证指数跌0.59%，深证成指涨0.37%，创业板指跌0.12%。电网设备、柔性直流输电、小金属等板块涨幅居前。 ETF方面，科创芯片...
2.3DIC集成技术简介
如图1b所示，在2.3DIC集成工艺中，精细金属线宽/线距（L/S）重分布层（RDL）基板（或有机转接板）与积层封装基板或高密度互连（HDI）板采用分开制造的方...