德福科技：拟31亿元投建高端AI电子电路铜箔项目_资讯

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2026-05-28 15:50:22

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中证智能财讯德福科技（301511）5月27日晚间公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

该项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目，将在公司全资子公司琥珀新材内实施，主要建设高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施。琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设。

德福科技表示，本项目旨在通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。

目前，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

2026年第一季度，德福科技实现营业总收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%。

核校：王博

电解科技流动资金支持德福公司生产项目建设电子电路铜箔王博电路电子德福科技

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