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汉品电子取得笔记本电脑触摸按键胶带专利，提高了使用效率
国家知识产权局信息显示，东莞市汉品电子有限公司取得一项名为“一种笔记本电脑触摸按键胶带”的专利，授权公告号CN224077277U，申请日期为2025年3月。 ...
芯联微电子申请半导体清洗方法专利，提高晶圆表面的清洁度
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种半导体清洗方法”的专利，公开号CN121793673A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显...
勤胜电子申请天线模组及通信设备专利，降低天线模组的成本
国家知识产权局信息显示，南昌勤胜电子科技有限公司申请一项名为“天线模组及通信设备”的专利，公开号CN121790732A，申请日期为2026年2月。 专利摘要显...
苏州施密科微电子申请双槽结构晶圆表面清洗设备专利，清洗效果更加
国家知识产权局信息显示，苏州施密科微电子设备有限公司申请一项名为“一种双槽结构的晶圆表面清洗设备”的专利，公开号CN121793695A，申请日期为2025年1...
飞磁电子取得磁芯加工夹具专利，提高了取料的便捷性
国家知识产权局信息显示，飞磁电子材料（东莞）有限公司取得一项名为“一种磁芯加工夹具”的专利，授权公告号CN224082313U，申请日期为2025年5月。 专利...
CAFAM讲座回顾 | 恩里克・托马斯：田进勤的电子乐器
2026年3月23日， “田进勤的电子乐器”讲座在中央美术学院美术馆报告厅举行。这是首次对毕生致力于中国式电子乐器探索开创与研制的田进勤及其乐器发明进行系统整理...
鑫研半导体申请低导通电阻屏蔽栅沟槽MOSFET故障诊断方法及系统专利，解决测试系统误判器件导通电阻异常升高问题
国家知识产权局信息显示，深圳市鑫研半导体有限公司申请一项名为“一种低导通电阻屏蔽栅沟槽MOSFET故障诊断方法及系统”的专利，公开号CN121784503A，申...
英特尔申请用于高带宽存储器通道的DIMM专利，将写入数据多路复用到不同组的存储器芯片
国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于高带宽存储器通道的DIMM”的专利，公开号CN121785960A，申请日期为2019年5月。 专利摘要显示...
西安聚能超导申请高场超导磁体装置专利，分选效率与矿物品位显著提升
国家知识产权局信息显示，西安聚能超导磁体科技股份有限公司申请一项名为“一种高场超导磁体装置”的专利，公开号CN121790123A，申请日期为2025年12月。...
芯蓥智铖申请基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统专利，提升半导体制程效率与精度
国家知识产权局信息显示，芯蓥智铖（重庆）科技有限公司申请一项名为“基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统”的专利，公开号CN121793711A，申请日期...
键合科技取得新型功率半导体模块封装基板专利，实现双面覆铜陶瓷板与铝碳化硅基板高强度全铜结合
国家知识产权局信息显示，重庆键合科技有限责任公司取得一项名为“一种新型功率半导体模块封装基板”的专利，授权公告号CN224084061U，申请日期为2025年4...
光舟半导体申请光波导显示系统亮度补偿方法专利，提高光波导模组显示的均匀性
国家知识产权局信息显示，深圳市光舟半导体技术有限公司申请一项名为“光波导显示系统的亮度补偿方法、装置以及系统”的专利，公开号CN121789606A，申请日期为...
AI彻底改写全球市值排行榜 TOP25半导体独占7席：三年翻了一倍多
快科技4月4日消息，随着人工智能浪潮持续推动半导体行业估值飙升，全球市值排名前25的公司中已有7家半导体企业入围，而三年前这一数字仅为3家。 其中NVIDIA以...
张雪机车一战封神：硅基如何定义速度，半导体如何改写产业 | VIP洞察周报
当张雪机车820RR-RS赛车连夺两回合冠军，以3.685秒的断层式优势碾压雅马哈、杜卡迪、本田等国际豪强，一战封神。这场胜利的意义远不止于赛道——它标志着全球...
晶禧半导体取得SiC晶圆检测装置专利，实现对芯粒不良的精准筛选
国家知识产权局信息显示，苏州晶禧半导体科技有限公司取得一项名为“一种SiC晶圆检测装置”的专利，授权公告号CN224081526U，申请日期为2025年4月。 ...
海瑞克科技取得充电管理芯片测试实验装置专利，提高测试效率
国家知识产权局信息显示，北京海瑞克科技发展有限公司取得一项名为“一种充电管理芯片测试实验装置”的专利，授权公告号CN224081764U，申请日期为2025年4...
英思嘉半导体申请集成突发模式功能的高速EML驱动器芯片专利，节约光模块内部大量空间
国家知识产权局信息显示，成都英思嘉半导体技术有限公司申请一项名为“一种集成了用于激光器和SOA的突发模式功能的高速EML驱动器芯片”的专利，公开号CN12179...
华润微申请LED驱动芯片连接故障自检测试方法专利，方便区分不同的自检结果
国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“LED驱动芯片的连接故障自检测试方法和LED驱动电路”的专利，公开号CN121793193A...
杭州热流新材料取得导热复合芯片的基板专利，稳定性高
国家知识产权局信息显示，杭州热流新材料有限公司取得一项名为“导热复合芯片的基板”的专利，授权公告号CN224084053U，申请日期为2025年4月。 专利摘要...