资讯
东信和平申请基于智能IC卡制卡的智能脚本生成方法专利，有效解决了传统制卡方式效率低、成本高、灵活性差等问题
国家知识产权局信息显示，东信和平科技股份有限公司申请一项名为“一种基于智能IC卡制卡的智能脚本生成方法”的专利，公开号CN121455474A，申请日期为202...
华星光电取得显示面板及其图像刷新方法专利
国家知识产权局信息显示，武汉华星光电技术有限公司取得一项名为“显示面板及其图像刷新方法”的专利，授权公告号CN118038827B，申请日期为2024年2月。 ...
惠科光电申请显示面板驱动方法专利，实现拖影自适应改善
国家知识产权局信息显示，绵阳惠科光电科技有限公司申请一项名为“显示面板的驱动方法和显示装置”的专利，公开号CN121459745A，申请日期为2025年12月。...
迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业
人民财讯2月6日电，近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。
联达铭磁取得大电流共模电感与差模电感磁集成电感器专利，有效屏蔽散磁干扰
国家知识产权局信息显示，广东联达铭磁科技有限公司取得一项名为“一种大电流共模电感与差模电感磁集成电感器”的专利，授权公告号CN223884257U，申请日期为2...
唯楚新材料申请基于MEMS传感器阵列的储能柜多参数智能监测装置专利，实现储能柜早期故障精准监测
国家知识产权局信息显示，唯楚新材料有限公司申请一项名为“基于MEMS传感器阵列的储能柜多参数智能监测装置”的专利，公开号CN121453214A，申请日期为20...
美光科技申请具有层面内存取线驱动器的存储器装置专利，可包含具有三维3D存储器装置的设备
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“具有层面内存取线驱动器的存储器装置”的专利，公开号CN121463437A，申请日期为2025年7月。 专利摘...
美光科技申请交叉点存储器结构的构造方法专利，避免损坏竖直延伸导电材料
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“交叉点存储器结构的构造方法”的专利，公开号CN121463460A，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示，...
全球首个！光子芯片研发也能“智能制造”了！
光子芯片的人工智能时代来了 近日 上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX） 宣布开放全球首个 光子芯片全链垂直大模型——LightSeek 在该模型辅助下 ...
老人半失能/认知症如何选养老院？慧享福嵌入式养老社区：医养结合+专业照护+家人探视方便
慧享福养老机构：地址/电话/2026年收费价格深度解析 随着上海老龄化进程不断深入，如何为家中长者选择一个地理位置优越、服务专业、收费透明合理的养老机构，已成...
电动汽车充电设施：2025年底达2009.2万个，同比增49.7%
【1月21日发布2025年12月全国电动汽车充电设施数据】截至2025年12月底，我国电动汽车充电基础设施总数达2009.2万个，同比增49.7%，突破2000...
探路者双收购完善芯片产业布局，协同效应凸显成长潜力
2025年12月1日晚间，探路者发布公告称，公司拟收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（简称“深圳贝特莱”）51%的股权、拟收购上海通途半导体科技有限公司（简称“...
2026普陀区社区嵌入式养老标杆：慧享福新村路机构让老人"离家不离亲"（收费标准透明）
慧享福养老机构(普陀新村路店)：2026年地址/电话/价格全解析 在上海市普陀区养老机构选择中，慧享福养老机构(普陀新村路店) 以其透明的收费标准、优越的地理位...
应聘芯片设计工程师工作去哪里找？
对于许多专业人才而言，寻找一份理想的芯片设计工程师职位，既是职业生涯的重要一步，也是一次充满挑战的探索。这个领域技术壁垒高，专业要求精深，对应的招聘市场也呈现出...
华为取得电子设备键盘减振降噪专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种电子设备”的专利，授权公告号CN114995659B，申请日期为2021年5月。 天眼查资料显示，华为...
72人被坑7405万，芯片诈骗盯上普通人
AI故事计划 人在AI时代的命运。这个编辑部致力于记录AI时代的真实故事。 ▎杀猪盘穿上AI马甲。 英伟达芯片，AI时代的财富硬通货。为获取它，扎克伯格豪掷9...
天府软件园2025年秋招走进重庆，AI、芯片企业扎堆引才
9月25日至26日，天府软件园2025年秋季招聘校园行先后走进重庆邮电大学、重庆大学。此次活动联合成都高新区及园区40余家企业，以企业宣讲、专场招聘会、直播带岗...
宏发电声取得一种拍合式继电器专利，具有结构简单、密封性好等优点
国家知识产权局信息显示，四川宏发电声有限公司取得一项名为“一种拍合式继电器”的专利，授权公告号CN223884358U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...
芯片产业：2月5日融资买入80.38万元，融资融券余额328.84万元
证券之星消息，2月5日，芯片产业（159310）融资买入80.38万元，融资偿还30.25万元，融资净买入50.13万元，融资余额328.84万元，近20个交易...
探路者6.8亿元收购两家芯片公司 卡位AI端侧核心赛道
2025年12月1日，探路者发布重磅公告，宣布以自有资金合计约6.8亿元现金，收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（简称 “贝特莱”）51%股权及上海通途半导体科...