近日,中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目落地金牛。该项目将填补金牛在半导体制造后道环节封装设备领域空白,增强集成电路产业竞争优势,补强设备、封测关键环节...
天津第三规划设计所凭借对政策的精准解读和申报流程的熟练掌握,在 2026 芯片 / 半导体设备制造超长期特别国债申报服务领域尤为资深,能为行业企业提供全方位申报...
2025 年 12 月 10-11 日,第二十届中国 IDC 产业年度大典暨数字基础设施科技展在北京召开。同期举办的伊顿专场,以“从电网到芯片,供配电系统的重构...
芯片涨价潮愈演愈烈。 据最新消息,知情人士透露,三星电子本月提高了某些内存芯片的价格,这些芯片因全球建设AI数据中心的热潮而供应短缺,提高后的芯片价格比9月份上...
9月12日,全球无线充电行业盛会——2025(秋季)亚洲充电展在深圳·前海国际会议中心隆重开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商,紫光同芯再度亮相本届展会,重点...
10月29日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。 法新社记者提问,英伟达CEO黄仁勋表示,美国的AI芯片需要向中国出口,中方是否欢迎这样的出口? 郭嘉昆回应,...
12月1日晚间,探路者控股集团股份有限公司(300005,探路者)公告称,拟6.78亿元收购两家半导体企业各51%股权,正式切入数模混合芯片、图像视频处理等核心...
对于有志于投身半导体行业的专业人才而言,芯片验证工程师是一个极具吸引力和发展前景的岗位。随着全球芯片产业的竞争日趋激烈,国内对芯片自主创新的需求空前高涨,芯片验...
国家知识产权局信息显示,TCL华星光电技术有限公司取得一项名为“晶体管及其制备方法、显示面板”的专利,授权公告号CN114447118B,申请日期为2022年1...
随着沙特建材市场需求持续攀升,贸易公司出口建材至沙特必须通过Saber认证,但不少企业因对认证资料要求不清晰、机构选择不当,导致清关受阻、出货延误。本文将梳理贸...
国家知识产权局信息显示,上海库柏电力电容器有限公司取得一项名为“用于隔离开关的操作机构以及隔离开关装置”的专利,授权公告号CN223884346U,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体晶圆双层传输系统及传输方法”的专利,公开号CN121463764A,申请日期为2025年10月。...
国家知识产权局信息显示,聚好看科技股份有限公司取得一项名为“一种网络连接方法、装置和电子设备”的专利,授权公告号CN118827100B,申请日期为2023年1...
国家知识产权局信息显示,南通威森新能源科技有限公司取得一项名为“一种光电工件用光纤激光打标机床”的专利,授权公告号CN121004357B,申请日期为2025年...
中方造出单原子层金属,厚度仅头发丝万分之一,芯片要换赛道? 很多人习惯把芯片发展的希望全部寄托在光刻机这种精密设备上。实际上,这段时间全球半导体领域关注的焦点已...
国家知识产权局信息显示,深圳市联得半导体技术有限公司取得一项名为“固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质”的专利,授权公告号CN121035035B,申请日期为...
为了让大家做好课前预习和巩固复习,下面为大家准备了2026沪科教版高中物理必修三电子课本(高清版),大家可以在线浏览图片版,也可以下载高清PDF版以备不时之需,...
国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司取得一项名为“信号补偿电路、方法、装置、电子设备和可读存储介质”的专利,授权公告号CN116614148B,申请日期...
国家知识产权局信息显示,杭州开幕光子技术有限公司取得一项名为“一种外延结构及其制备方法、VCSEL芯片”的专利,授权公告号CN120341690B,申请日期为2...