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芯导电子申请单引脚多功能复用电路及方法专利,减少了充电管理芯片的封装引脚

国家知识产权局信息显示,上海芯导电子科技股份有限公司申请一项名为“一种单引脚的多功能复用电路及方法及电子设备”的专利,公开号CN121618970A,申请日期为...

新瓷智能取得敏感传感器芯片专用抽真空机构专利,使抽真空后的薄膜更易平整

国家知识产权局信息显示,浙江新瓷智能科技股份有限公司取得一项名为“敏感传感器芯片专用抽真空机构”的专利,授权公告号CN223972803U,申请日期为2025年...

博泽车锁系统申请用于操作机动车辆锁定系统的控制组件专利,确定电容器的至少一个电特性变量

国家知识产权局信息显示,博泽车锁系统有限公司申请一项名为“用于操作机动车辆锁定系统的控制组件”的专利,公开号CN121620628A,申请日期为2024年8月。...

星海通信申请超导低温环境用制冷结构专利,解决了现有技术中导热和减震失衡问题

国家知识产权局信息显示,福建星海通信科技有限公司申请一项名为“一种超导低温环境用制冷结构”的专利,公开号CN121612032A,申请日期为2025年12月。 ...

常州创稳电气:三相四线稳压器品质标杆工厂

工业生产中,电压波动是影响效率的核心问题之一:精密设备因欠压卡顿导致产品不良率上升12%,生产线因过压跳闸每月损失3-5次产能,老旧稳压器能耗高且维护成本占设备...

积塔半导体取得抛光垫粘贴辅助组件专利,抛光垫的粘贴误差显著降低

国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“抛光垫粘贴辅助组件”的专利,授权公告号CN223971482U,申请日期为2025年4月。 专利摘要...

弥费科技申请半导体存储系统及载具调度控制方法专利,提高天车作业灵活性及效率

国家知识产权局信息显示,弥费科技(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体存储系统及载具调度控制方法”的专利,公开号CN121620148A,申请日期为2026年...

贝尔金申请半导体设备振动控制方法专利,实现了控制回路的精准构建与自适应优化

国家知识产权局信息显示,贝尔金减振设备制造(昆山)有限公司申请一项名为“一种基于半导体设备振动控制方法、设备及介质”的专利,公开号CN121613969A,申请...

迈为股份子公司拟投15亿元建半导体装备项目

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉 3月6日,迈为股份(300751)公告,公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议...

苏州慧聪机电申请半导体零部件高效清洗装置专利,兼顾高效的清洁能力并减少对半导体部件造成损伤的可能

国家知识产权局信息显示,苏州慧聪机电有限公司申请一项名为“一种半导体零部件的高效清洗装置”的专利,公开号CN121607368A,申请日期为2025年11月。 ...

美国拟将AI芯片出口管制从40国扩至全球 设三档分级审批 英伟达AMD出口需许可

美国政府正推动将AI芯片出口管制范围从当前约40个国家扩展至全球,通过新设许可审批制度强化对AI芯片跨境流通的管控。 彭博社3月5日消息显示,美国商务部已起草相...

原创 台积电有点慌:3nm是“两强PK”,2nm芯片要变“四强争霸”了

如果大家关注芯片产业的消息,一定会知道在3nm时代,其实是两强赛,真正的参赛选手只有台积电、三星这两家,其它的都没能进入这个赛场。 而在这个赛场里,台积电优势太...

国显创新申请提升散热能力芯片封装专利

国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利,公开号CN121620273A,申请日期为2025年11月。 ...

国显创新申请芯片封装结构及其制作方法专利,提升芯片封装结构的散热效率

国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法和电子设备”的专利,公开号CN121620274A,申请日期为2025年1...

深圳全成信电子申请一种PCB板打件时控制通电顺序的方法专利,显著提高了生产效率

国家知识产权局信息显示,深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板打件时控制通电顺序的方法”的专利,公开号CN121619774A,申请日期为2025年1...

九江琥珀新材料取得现场开关量与RS485通讯集成模块专利,方案成本低

国家知识产权局信息显示,九江琥珀新材料有限公司取得一项名为“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”的专利,授权公告号CN223977512U,申请日期为202...

芯泰达申请PCB板插拔装置专利,实现了省力、可靠的PCB插拔操作

国家知识产权局信息显示,厦门芯泰达集成电路有限公司申请一项名为“一种PCB板插拔装置”的专利,公开号CN121613297A,申请日期为2026年1月。 专利摘...

成都鑫睿众诚申请集成电路专用散热装置专利,实现散热系统自供能无需外接电源

国家知识产权局信息显示,成都鑫睿众诚科技有限公司申请一项名为“一种集成电路专用散热装置”的专利,公开号CN121620209A,申请日期为2025年10月。 专...

东芝白云取得联锁机构及开关柜专利,可以实现断路器和隔离接地开关的联锁功能

国家知识产权局信息显示,广州东芝白云电器设备有限公司取得一项名为“联锁机构及开关柜”的专利,授权公告号CN223977835U,申请日期为2025年3月。 专利...

振华微电子取得高压输入线性稳压电路保护电路专利,可有效减小线性稳压场效应管体积

国家知识产权局信息显示,深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“一种高压输入线性稳压电路保护电路”的专利,授权公告号CN223978575U,申请日期为2025年...

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