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全日系电容加持，惠普1200W服务器电源拆解
前言 本期拆解的是惠普1200W服务器电源，这款电源由台达代工，型号为DPS-1200FB A，支持100V/110-120V/200-240V交流输入。电源输...
上海先封申请先进集成载板的被动式散热封装结构专利，显著提升嵌入式芯片散热效率
国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“先进集成载板的被动式散热封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN122396324A，申请日期为202...
创源车辆取得仪表防反接电源组件专利，有效避免因电源反接造成车辆仪表内部电子元件损坏
国家知识产权局信息显示，合肥创源车辆控制技术有限公司取得一项名为“一种仪表防反接电源组件”的专利，授权公告号CN224502556U，申请日期为2025年8月。...
鞍钢股份招标结果：应急电源柜等项目
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，鞍钢股份有限公司7月13日发布《应急电源柜等项目》，详情如下： 标题：应急电源柜等项目 采购方：鞍钢股份有...
安克创新申请移动电源专利，使得电子设备在充电时稳定性较高
国家知识产权局信息显示，安克创新科技股份有限公司申请一项名为“移动电源”的专利，公开号CN122395863A，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本申请...
北汽福田取得车载电源插座及车辆专利，可以提高插座的安全性
国家知识产权局信息显示，北汽福田汽车股份有限公司取得一项名为“车载电源插座及车辆”的专利，授权公告号CN224502554U，申请日期为2025年7月。 专利摘...
浙江良牧取得翻盖绳索升降吊装电源专利，帮助使用人员更好地进行电源主体的控制
国家知识产权局信息显示，浙江良牧教学设备有限公司取得一项名为“一种翻盖绳索升降吊装电源”的专利，授权公告号CN224502196U，申请日期为2025年8月。 ...
华源电气取得防触电型小电流选线装置专利，解决接线孔易进灰尘导致接触不良问题
国家知识产权局信息显示，保定华源电气新技术开发有限公司取得一项名为“一种防触电型小电流选线装置”的专利，授权公告号CN224500813U，申请日期为2025年...
中国铁路广州局取得数字能源管理系统专利，彻底阻断EMS与BMS间的地电位耦合通道
国家知识产权局信息显示，中国铁路广州局集团有限公司取得一项名为“数字能源管理系统”的专利，授权公告号CN224501189U，申请日期为2025年10月。 专利...
凯波集团取得双电压工作的蒸汽熨烫器专利，方便用户使用
国家知识产权局信息显示，宁波凯波集团有限公司取得一项名为“双电压工作的蒸汽熨烫器”的专利，授权公告号CN224494686U，申请日期为2025年7月。 专利摘...
杭州协能科技申请一种电流检测方法和装置专利，能够保证检测可靠性
国家知识产权局信息显示，杭州协能科技股份有限公司申请一项名为“一种电流检测方法和装置”的专利，公开号CN122385936A，申请日期为2026年4月。 专利摘...
精卫智能取得边电压测试机构专利，保证电流电压检测组件的测量准确度
国家知识产权局信息显示，浙江精卫智能装备科技有限公司取得一项名为“一种边电压测试机构”的专利，授权公告号CN224500883U，申请日期为2025年6月。 专...
鑫景特种玻璃申请光敏玻璃及其制备方法专利，光敏玻璃和强化玻璃曝光区域在1000nm~3000nm波段的透过率均≤10%
国家知识产权局信息显示，重庆鑫景特种玻璃有限公司申请一项名为“一种光敏玻璃及其制备方法、强化光敏玻璃和用途”的专利，公开号CN122380651A，申请日期为2...
翱捷科技(688220.SH)：现有产品已推出融合蜂窝通信与AI算力的端侧智能SoC
格隆汇7月15日丨翱捷科技(688220.SH)在投资者互动平台表示，蜂窝基带芯片业务是公司核心基本盘，ASIC定制业务是重要增长引擎，两者共同支撑公司自研产品...
丰田超导氢泵技术取得突破 相关车型亮相24小时耐力赛
【CNMO科技消息】近日，丰田在氢能动力领域的探索取得重要进展，其搭载液氢内燃机的赛车在富士24小时耐力赛和勒芒24小时耐力赛前夕相继亮相，分别完成长距离实战测...
股票行情快报：健信超导（688805）7月15日主力资金净买入407.11万元
证券之星消息，截至2026年7月15日收盘，健信超导(688805)报收于42.65元，上涨1.79%，换手率4.59%，成交量1.54万手，成交额6578.2...
大洋生物：芯之纯半导体设备用高纯陶瓷耗材已有产品送样验证
证券之星消息，大洋生物(003017)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问芯之纯的产品给头部大厂送样了吗？进展咋样 大洋生物董秘：...
全芯半导体申请散热eMMC封装结构专利，防止高温影响eMMC正常工作
国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种散热的eMMC封装结构”的专利，公开号CN122396304A，申请日期为2026年4月。 专利...