上海先封申请先进集成载板的被动式散热封装结构专利，显著提升嵌入式芯片散热效率_资讯

上海先封申请先进集成载板的被动式散热封装结构专利，显著提升嵌入式芯片散热效率

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2026-07-16 01:26:06

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国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“先进集成载板的被动式散热封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN122396324A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，一种先进集成载板的被动式散热封装结构及其形成方法，其中结构包括：具有第一导电插塞的基板、位于基板一侧且热膨胀系数匹配的绝缘散热层、第一重布线层及键合的芯片结构。该结构通过增设与基板热膨胀系数匹配的散热层，有效解决先进封装中因热膨胀系数失配导致的翘曲、分层及焊点可靠性问题。热传导上构建多维通道：横向通过散热层将热量传导至基板边缘经散热片耗散，纵向利用贯穿散热层与基板的导电插塞形成垂直导热路径，将热量向上传导至芯片上方散热器或向下传导至PCB板，形成立体散热网络，显著提升嵌入式芯片散热效率。此外，散热层与基板的集成化设计简化工艺流程，导电插塞的直接电连接优化垂直互连结构，兼顾散热性能与信号传输完整性。

天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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