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FEI公司申请电子计数与能量增强衍射分析专利，鉴别样品的相特征
国家知识产权局信息显示，FEI公司申请一项名为“电子计数与能量增强衍射分析”的专利，公开号CN121595612A，申请日期为2025年8月。 专利摘要显示，电...
联创光电：控股股东电子集团累计质押74.35%持股
3月4日，联创光电（600363）发布公告，控股股东江西省电子集团有限公司解除质押596万股，占其所持股份的6.61%及公司总股本的1.32%；同时再质押207...
济南晶恒电子申请一种基于理想二极管控制的反接保护电路封装结构及制造方法专利，能够有效防止电源反接对电路的损坏
国家知识产权局信息显示，济南晶恒电子有限责任公司申请一项名为“一种基于理想二极管控制的反接保护电路封装结构及制造方法”的专利，公开号CN121604869A，申...
五方光电：赵刚辞任董事 转任职工代表董事
3月4日，五方光电（002962）发布公告，董事赵刚因公司治理结构调整辞去董事职务，但将继续在公司任职。 此外，公司于2026年3月4日召开职工代表大会，选举赵...
股票行情快报：弘景光电（301479）3月4日主力资金净卖出288.50万元
证券之星消息，截至2026年3月4日收盘，弘景光电(301479)报收于84.56元，下跌1.88%，换手率4.24%，成交量8907.0手，成交额7518.7...
爱思开海力士申请半导体存储器装置和制造方法专利，提供半导体存储器装置和制造半导体存储器装置的方法
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体存储器装置和制造半导体存储器装置的方法”的专利，公开号CN121604421A，申请日期为202...
腾讯科技申请电子邮件处理方法专利，提高电子邮件查阅或回复的整体效率
国家知识产权局信息显示，腾讯科技（深圳）有限公司申请一项名为“电子邮件处理方法、相关装置和介质”的专利，公开号CN121599632A，申请日期为2024年8月...
振电智感申请差动式振动传感器专利，实现自供电
国家知识产权局信息显示，北京振电智感科技有限公司申请一项名为“一种差动式振动传感器”的专利，公开号CN121595013A，申请日期为2025年11月。 专利摘...
北京芯片企业清微智能启动IPO：王博任董事长，王飙退出董事
瑞财经 严明会 近日，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称：清微智能）在北京证监局完成IPO辅导备案，辅导机构华泰联合证券。 清微智能成立于2018年，注册资...
龙之源科技申请信号检测组件及电路板噪声检测方法专利，能够显著提高检测效率与定位精度
国家知识产权局信息显示，深圳市龙之源科技有限公司申请一项名为“信号检测组件以及用于电路板的噪声检测方法”的专利，公开号CN121596074A，申请日期为202...
股票行情快报：四方光电（688665）3月4日主力资金净卖出423.74万元
证券之星消息，截至2026年3月4日收盘，四方光电(688665)报收于48.29元，下跌2.64%，换手率0.95%，成交量9528.0手，成交额4651.8...
旺宏电子申请存储器装置及其操作方法专利，提升数据存储效率
国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司申请一项名为“存储器装置、其操作方法及存储器系统”的专利，公开号CN121600979A，申请日期为2024年8月。...
存储芯片逆势活跃，关注科创芯片设计ETF易方达（589030）、半导体设备ETF易方达（159558）投资机会
3月4日早盘，大盘承压，存储芯片板块逆势走强，佰维存储、江波龙、德明利等多只龙头表现活跃。截至午间收盘，上证科创板芯片设计主题指数上涨0.2%，中证芯片产业指数...
狂投AI芯片与HBM！亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元，同比增长25%
亚洲半导体行业掀起新一轮资本开支浪潮。据TrendForce数据，中国台湾、韩国和日本等地区的主要半导体厂商2026年合计资本支出有望突破1360亿美元，较20...
阳光电源申请储能系统的功率分配方法及装置专利，降低了储能系统的损耗
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司申请一项名为“储能系统的功率分配方法、装置”的专利，公开号CN121602551A，申请日期为2024年8月。 专利...
电科星拓申请信号预均衡电路与电子芯片专利，调节精度高
国家知识产权局信息显示，厦门电科星拓科技有限公司申请一项名为“一种信号预均衡电路与电子芯片”的专利，公开号CN121600995A，申请日期为2026年1月。 ...
联想申请图像生成方法及电子设备专利，生成目标三维图像
国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“图像生成方法及电子设备”的专利，公开号CN121603648A，申请日期为2025年11月。 专利摘要...
长电科技申请封装结构及制备方法专利，极大提高系统的信号完整性和电源完整性
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种封装结构和相应的制备方法”的专利，公开号CN121604809A，申请日期为2025年11月。 专...