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美光科技取得对具有预定脉冲宽度的命令进行滤波的命令滤波器专利
国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“对具有预定脉冲宽度的命令进行滤波的命令滤波器”的专利，授权公告号CN113936709B，申请日期为2021年...
金风科创取得电压异常诊断方法专利
国家知识产权局信息显示，北京金风科创风电设备有限公司取得一项名为“电压异常诊断方法、控制器和风力发电机组”的专利，授权公告号CN115877251B，申请日期为...
深圳市合利士智能装备申请电容脚成型机构专利，完成电容引脚初步成型
国家知识产权局信息显示，深圳市合利士智能装备有限公司申请一项名为“电容脚成型机构”的专利，公开号CN121732664A，申请日期为2026年1月。 专利摘要显...
阿斯特拉实验室取得元数据缓存集成电路设备专利
国家知识产权局信息显示，阿斯特拉实验室公司取得一项名为“元数据缓存集成电路设备”的专利，授权公告号CN120035817B，申请日期为2023年7月。 声明：市...
郑中设计：深迪半导体系公司参股公司
证券之星消息，郑中设计(002811)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司对深迪半导体的投资为何不进行公告？投资了多少金额？...
中富电路：3月26日融资买入4846.74万元，融资融券余额4.84亿元
证券之星消息，3月26日，中富电路（300814）融资买入4846.74万元，融资偿还5047.97万元，融资净卖出201.23万元，融资余额4.84亿元，近2...
科陆电子取得消息队列处理方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市科陆电子科技股份有限公司取得一项名为“一种消息队列的处理方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN115168066B，申...
迈锐光电取得无磁性前维护模组专利
国家知识产权局信息显示，深圳市迈锐光电有限公司取得一项名为“无磁性前维护模组”的专利，授权公告号CN117558202B，申请日期为2023年2月。 天眼查资料...
河南飞龙取得隔振型电子水泵专利
国家知识产权局信息显示，河南飞龙（芜湖）汽车零部件有限公司取得一项名为“一种隔振型电子水泵”的专利，授权公告号CN120007635B，申请日期为2025年2月...
旧手机回收迎“涨价潮”，废旧电子产品为啥突然值钱了？
大象新闻·大象财富记者 李莉 杨文丽 旧手机回收价暴涨五六倍？曾经只值10元的二手手机现在回收价500元？ 曾几何时，那些淘汰下来的旧手机只能堆在抽屉角落里，食...
昇佳电子申请环境光传感器专利，可提升产品良率
国家知识产权局信息显示，昇佳电子股份有限公司申请一项名为“环境光传感器”的专利，公开号CN121740227A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，一种环...
深圳勘察研究院取得道路坍塌隐患检测方法及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳市勘察研究院有限公司取得一项名为“道路坍塌隐患检测方法及电子设备”的专利，授权公告号CN121169910B，申请日期为2025年1...
现货和诺泰科技推荐一款高性价比小华单片机HC32F460KCTA-LQFP64
HC32F460KCTA-LQFP64 是一款由华大半导体（HDSC）推出的高性能 32 位微控制器，基于 ARM Cortex-M4 内核，集成浮点运算单元（...
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年...
半导体E：3月26日融资买入363.54万元，融资融券余额5896.26万元
证券之星消息，3月26日，半导体E（159558）融资买入363.54万元，融资偿还215.33万元，融资净买入148.21万元，融资余额5896.26万元，近...
人工智能资本开支仍有数倍增长空间，关注通信ETF（515880）、半导体设备ETF（159516）
基本面支撑较强板块，通信ETF（515880）和半导体设备ETF（159516）仍是后市重点。3月26日，通信ETF和半导体设备ETF上午维持震荡，下午伴随大盘...
晶合集成申请一种半导体结构及其制备方法专利，以增大接触面积
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121752050A，申请日期为2026年3月。...
航盛申请芯片温度监管方法专利，提升车辆智驾系统的安全性
国家知识产权局信息显示，武汉市航盛汽车电子有限公司;深圳市航盛电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片温度监管方法”的专利，公开号CN121742605A，申请日...
长鑫存储取得半导体存储装置及其制作方法专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体存储装置及其制作方法”的专利，授权公告号CN115666128B，申请日期为2021年7月。 天...
拿下全球八大手机品牌客户，红板科技领跑高端PCB赛道，锚定AI算力新机遇
文/佳鑫 HDI 板（高密度互连板）属于 PCB 板中的高端产品，被称为PCB 产业的技术“高地”。 自成立以来，红板科技（603459.SH）便精准锚定高端H...