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晋华集成电路申请半导体器件及其制备方法专利，提高支撑结构的稳定性

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2026-02-14 15:41:18

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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121510577A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件及其制备方法，衬底包括第一区和位于第一区外侧的第二区；电容结构位于衬底上，电容结构包括若干垂直于衬底的方向延伸的底电极，且底电极位于第一区上；第一支撑层位于底电极之间和底电极靠近第二区的一侧；第二支撑层至少位于底电极之间，且第二支撑层位于第一支撑层上；第三支撑层位于底电极靠近第二区的一侧的第一支撑层上，第三支撑层的底面与底电极靠近第二区的一侧的第一支撑层的顶面接触，本发明能够提高支撑结构的稳定性。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息999条，此外企业还拥有行政许可77个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示电极福建省投资稳定性集成电路结构专利支撑层衬底底电撑层

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