朗迅科技申请芯片工艺仿真方法专利，能够降低芯片工艺中对人员进行岗前培训的成本和风险_资讯

朗迅科技申请芯片工艺仿真方法专利，能够降低芯片工艺中对人员进行岗前培训的成本和风险

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2026-02-14 15:42:45

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国家知识产权局信息显示，杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“芯片的工艺仿真方法、系统及服务器”的专利，公开号CN121505101A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片的工艺仿真方法、系统及服务器，涉及虚拟现实技术领域，该方法包括：基于预设的性能参数，构建芯片工艺中实体对象的三维仿真模型；将三维仿真模型导入Unity引擎中，在Unity引擎中对三维仿真模型进行动态场景的构建，得到芯片工艺仿真场景；通过Unity引擎，对芯片工艺仿真场景配置芯片工艺中的多个操作步骤；对配置操作步骤后的芯片工艺仿真场景，配置不同进入模式的控制策略，得到目标芯片工艺仿真场景。本公开通过构建目标芯片工艺仿真场景，能够降低芯片工艺中对人员进行岗前培训的成本和风险，并提高培训效率。

天眼查资料显示，杭州朗迅科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4292.156万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州朗迅科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目226次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可120个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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