安牧泉取得多芯片高密度封装结构专利，能够显著提升芯片的封装密度、带宽_资讯

安牧泉取得多芯片高密度封装结构专利，能够显著提升芯片的封装密度、带宽

创始人

2026-02-14 15:41:47

0次

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种多芯片高密度封装结构”的专利，授权公告号CN223912865U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种多芯片高密度封装结构，包括基板、芯片以及互连桥；所述基板内集成有互连线路，所述基板设置有多个焊球；所述互连桥上密集设置有多个微焊柱，所述互连桥内集成有横向互连的高密度细间距线路，线宽/线距小于所述基板的线宽/线距；所述芯片上的焊点包括常规焊点和微焊点，所述常规焊点与所述焊球键合，所述微焊点与所述微焊柱键合。本实用新型通过互连桥将多个邻近的芯片高密度横向互连，具有工艺成熟、技术难度低的特点，互连桥、基板均基于成熟工艺制造，且不增加额外的工序环节，同时能够显著提升芯片的封装密度、带宽，综合了2.5D封装技术的传输速度快和2.2D封装技术的成本低的优势。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业焊点投资显著提升芯片长沙高密度安牧泉结构专利互连桥基板

上一篇：广州鑫涛电子取得PCB板用涂布机专利，解决涂布工作频繁中断问题

下一篇：朗迅科技申请芯片工艺仿真方法专利，能够降低芯片工艺中对人员进行岗前培训的成本和风险

安牧泉取得多芯片高密度封装结构专利，能够显著提升芯片的封装密度、带宽

相关内容

热门资讯