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日月新半导体取得基于高导热垫块的双面散热碳化硅功率模块专利，热阻降低散热均匀
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司取得一项名为“一种基于高导热垫块的双面散热碳化硅功率模块”的专利，授权公告号CN223912859U，申请日...
国测数据申请高精度测量电动汽车动力电池电压数据专利，实现可持续提高动力电池电压数据精度
国家知识产权局信息显示，海南国测数据技术有限公司申请一项名为“一种高精度测量电动汽车动力电池的电压数据的方法和系统”的专利，公开号CN121500143A，申请...
硅电子公司申请单晶硅生产半导体晶圆工艺专利，提升晶圆质量
国家知识产权局信息显示，硅电子股份公司申请一项名为“由单晶硅生产半导体晶圆的工艺”的专利，公开号CN121511331A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显...
泛林集团与CEA-Leti达成协议，加速化合物半导体及特种工艺研发
近日，全球领先的半导体工艺设备供应商泛林集团（Lam Research）与法国微电子研究机构CEA-Leti正式宣布达成一项新的长期战略合作协议。 图片来源：泛...
申集半导体取得半导体设备的加热装置专利，减少甚至避免因加热电路异常对温度受控装置的不利影响
国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司取得一项名为“半导体设备的加热装置”的专利，授权公告号CN223912588U，申请日期为2024年12月...
瑞昱半导体取得音频处理技术专利
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“音频处理方法及音频处理装置以及非暂态计算机可读取媒体”的专利，授权公告号CN114822581B，申...
AI吓坏美股，亚洲股市“因祸得福”，芯片股抢跑成最大受益者
，正在把全球资金从华尔街的潜在受害者，推向亚洲的AI基础设施赢家，芯片制造股成为最直接的受益者。 据彭博，MSCI亚太指数2026年以来上涨逾12%，而标普50...
壁仞科技申请人工智能芯片专利，显著提升AI计算芯片整体性能与能效比
国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“人工智能芯片、人工智能处理器核心以及电子设备”的专利，公开号CN121501743A，申请日期为2...
景顺长城基金的芯片ETF景顺（159560）主力资金流出149.4万元
2月13日，芯片ETF景顺（159560）报收1.862元，收跌0.05%，成交金额1010.6万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达149.4万...
3D AI推理芯片公司算苗科技连融两轮，累计规模近10亿
来源：猎云网 2月13日，3D AI推理芯片公司算苗科技连续完成两轮融资，累计规模近10亿元，将助力全国产3D算力芯片的研发和量产。 其中，Pre-A轮融资由源...
曙光电器取得新型高压开关柜专利，实现防尘滤网快速安全拆装
国家知识产权局信息显示，宁波市曙光电器设备制造公司取得一项名为“一种新型高压开关柜”的专利，授权公告号CN223912092U，申请日期为2025年2月。 专利...
科翔电子取得精密线路PCB板专利，能够有效提升对基板的散热效果
国家知识产权局信息显示，江西科翔电子科技有限公司取得一项名为“一种精密线路pcb板”的专利，授权公告号CN223912626U，申请日期为2024年12月。 专...
炬迪科技申请基于音频DSP芯片算法的开发平台专利，降低了开发成本
国家知识产权局信息显示，炬迪（上海）科技有限公司申请一项名为“一种基于音频DSP芯片算法的开发平台及方法”的专利，公开号CN121501262A，申请日期为20...
瑞熙恩电气取得具有防误操作的环网开关柜专利，可防误操作
国家知识产权局信息显示，瑞熙恩电气（珠海）有限公司取得一项名为“具有防误操作的环网开关柜”的专利，授权公告号CN223912105U，申请日期为2024年12月...
跌幅榜丨同类跌幅最小！科创芯片设计ETF鹏华（589170）仅跌0.2%
2月13日，科创芯片设计ETF鹏华（589170）报收1.01元，收跌0.2%，成交金额3319.6万元。同类基金中跌幅最小。 科创芯片设计ETF鹏华成立于2...
安克创新取得电池包在位检测电路专利，有利于提高系统的安全可靠性
国家知识产权局信息显示，安克创新科技股份有限公司取得一项名为“电池包的在位检测电路及储能电源系统”的专利，授权公告号CN223912271U，申请日期为2025...
惠州微动申请微动开关测试机专利，实现微型化、高效化、高精度与全自动化检测
国家知识产权局信息显示，惠州市微动科技有限公司申请一项名为“一种微动开关测试机”的专利，公开号CN121491057A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示...
通富通科申请芯片结构制备方法专利，提高芯片结构可靠性
国家知识产权局信息显示，通富通科（南通）微电子有限公司申请一项名为“芯片结构及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121510990A，申请...
蓝微电子申请适配多快充协议的测试电路及测试方法专利，实现电路安全防护与稳定运行
国家知识产权局信息显示，惠州市蓝微电子有限公司申请一项名为“一种适配多快充协议的测试电路及测试方法”的专利，公开号CN121499886A，申请日期为2025年...
涨幅榜丨同类涨幅第一！芯片ETF汇添富（516920）仅涨0.3%
2月13日，芯片ETF汇添富（516920）报收1.157元，收涨0.26%，成交金额4981.0万元。同类基金中涨幅第一。 芯片ETF汇添富成立于2021年...