资讯
济南迈威智能申请报文重组方法专利，保障跨芯片数据传输稳定性
国家知识产权局信息显示，济南迈威智能科技有限公司申请一项名为“一种报文重组方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121547414A，申请日期为2025年1...
别再以为科技只是新手机！它正在悄悄重塑你的生活和工作
科学技术已然渗透至我们日常生活的每一处角落，然而许多人对于它的认知依旧停留在“新的产品”或者“手机以及电脑”之上。在我的看法当中，科学技术的实质，实际上便是我们...
徐工电气申请智能PDU控制方法及其电路专利，提高系统的容错性和运维灵活性
国家知识产权局信息显示，徐州徐工电气技术有限公司申请一项名为“一种智能PDU控制方法及其电路”的专利，公开号CN121536164A，申请日期为2025年12月...
普瑞光电申请发光装置及其制造方法专利，提升氟化物荧光粉的激发效率
国家知识产权局信息显示，普瑞光电（厦门）股份有限公司申请一项名为“发光装置和发光装置的制造方法”的专利，公开号CN121548156A，申请日期为2025年1月...
中芯集成电路申请滤波器的形成方法专利，简化了生产流程
国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种滤波器的形成方法”的专利，公开号CN121547011A，申请日期为2025年11月。 专...
LG伊诺特申请电子装置散热结构专利，提升散热效率
国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN121549067A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，电子装置包括...
东莞市创铭电子科技有限公司：PC薄膜开关、按键薄膜开关及薄膜感应开关技术先驱者
薄膜开关行业应用与技术革新：东莞市创铭电子科技有限公司的多元解决方案 在电子设备智能化升级的浪潮中，薄膜开关作为人机交互的核心组件，正以每年12%的市场增速渗...
华力集成申请三维MIM电容器测试结构专利，提升晶圆可接受性测试的准确性
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“三维MIM电容器的测试结构及其制备方法、测试方法”的专利，公开号CN121548278A，申请...
西电申请低自放电超级电容器电解液专利，显著提高电容器的能量利用效率
国家知识产权局信息显示，西安西电电力电容器有限责任公司、中国西电电气股份有限公司申请一项名为“一种低自放电的超级电容器电解液及其制备方法和应用”的专利，公开号C...
大华申请印制电路板组合方法专利，使得印制电路板拼板布局合理
国家知识产权局信息显示，浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质”的专利，公开号CN121547976A，申请日期为2...
升达康申请IC载板弹夹式自动化装置专利，保证电路板的传输质量
国家知识产权局信息显示，深圳市升达康科技有限公司申请一项名为“一种IC载板弹夹式自动化装置”的专利，公开号CN121536709A，申请日期为2026年1月。 ...
中北大学申请PCB电机运行监测方法及系统专利，更方便且准确地判断印制电路板电机是否需要检修
国家知识产权局信息显示，中北大学;睿动（山西）科技有限公司申请一项名为“一种PCB电机的运行监测方法及系统”的专利，公开号CN121541056A，申请日期为2...
智勇电子申请电子产品测试控制方法及系统专利，确保测试的高效运行和测试数据的准确性
国家知识产权局信息显示，南通市智勇电子有限公司申请一项名为“一种用于电子产品的测试控制方法及系统”的专利，公开号CN121540977A，申请日期为2026年1...
鸿富锦精密电子取得移料装置专利，提高磁片的移料精度
国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“移料装置”的专利，授权公告号CN223920496U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显...
武汉新芯申请半导体器件及其制造方法专利，可减少对电阻层的损伤
国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121548296A，申请日期为2025年9月。 专...
群联CEO预警：存储短缺预计持续5年 大量消费电子企业或将倒闭
全球NAND Flash控制芯片龙头群联电子（Phison）CEO潘健成日前在媒体访谈中分析，由AI爆发所引发的 存储芯片供应危机预计将持续至2030年，而 2...
鑫华半导体申请低表面缺陷厚膜碳化硅外延片专利，外延片表面质量高、缺陷少
国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请一项名为“低表面缺陷的厚膜碳化硅外延片及其制备方法、应用”的专利，公开号CN121548233A，申请...
芯粤能申请集成鳍式结构元胞结构专利，能够有效地提升器件的沟道迁移率并缩小芯片面积
国家知识产权局信息显示，广东芯粤能半导体有限公司申请一项名为“集成鳍式结构的元胞结构及其制备方法、SiC功率器件”的专利，公开号CN121548078A，申请日...
南京华鑫电力取得法兰弹性嵌入式堵漏专利，可精确判断密封胶填充程度和压力状态
国家知识产权局信息显示，南京华鑫电力科技有限公司取得一项名为“一种法兰弹性嵌入式堵漏”的专利，授权公告号CN223924172U，申请日期为2025年5月。 专...
山东力冠申请氮化物半导体HVPE用三层环形喷头结构专利，可有效减小晶圆边缘的膜厚偏差
国家知识产权局信息显示，山东力冠微电子装备有限公司申请一项名为“一种氮化物半导体HVPE用三层环形喷头结构”的专利，公开号CN121538729A，申请日期为2...