华润上华申请半导体制造系统控制方法专利，量测效率更高_资讯

华润上华申请半导体制造系统控制方法专利，量测效率更高

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2026-03-16 19:01:23

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国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体制造系统的控制方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利，公开号CN121657586A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体制造系统的控制方法、装置、计算机设备和存储介质，应用于及半导体制造技术领域。所述方法包括：基于虚拟量测抽样率获取多个当前工艺参数；分别将各当前工艺参数输入训练好的量测预测模型中，得到多个预测量测结果；基于各预测量测结果确定失效率；在失效率大于预设阈值的情况下，控制工艺设备停机。由于当前工艺参数是在相应的工艺流程结束后即可立即获取的，通过量测预测模型的处理后，即可快速得到相对应的预测量测结果，相较于通过量测机台进行量测的方式，量测效率更高，可以及时的对物理量进行量测。

天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目5604次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1498条，此外企业还拥有行政许可120个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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