安芯美科技申请具有定位结构的芯片封装压膜装置专利，提升封装良率_资讯

安芯美科技申请具有定位结构的芯片封装压膜装置专利，提升封装良率

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2026-03-16 18:49:38

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国家知识产权局信息显示，安芯美科技（湖北）有限公司申请一项名为“一种具有定位结构的芯片封装压膜装置及其使用方法”的专利，公开号CN121666140A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有定位结构的芯片封装压膜装置及其使用方法，其技术方案要点是：一种具有定位结构的芯片封装压膜装置，包括封装台，所述封装台的顶面固定安装又定位板，所述定位板的顶面开设有若干个定位槽，所述封装台的顶面开设有两个安装槽，其中一个所述安装槽的内部一侧转动安装有送膜卷辊，所述封装台的顶面固定安装有安装架；通过设置脱模柱，当往复丝杆转动时，通过螺纹传动带动连接板沿限位杆的轴向做往复直线运动，进而驱动凸块带动脱模柱沿脱模孔上升，顶起定位槽内封装完成的芯片，实现脱模分离；无需人工手动剥离芯片与定位槽，避免人工操作导致的芯片损伤或薄膜脱落，提升封装良率。

天眼查资料显示，安芯美科技（湖北）有限公司，成立于2022年，位于咸宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安芯美科技（湖北）有限公司参与招投标项目13次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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