国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“低漏电高速电压平转电路”的专利,公开号CN121708996A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请公开一种低漏电高速电压平转电路。本申请的低漏电高速电压平转电路包含电压平转主电路。本申请的低漏电高速电压平转电路还包含正向输出电路、反向输出电路或两者。正向输出电路包含正向电压平转电路以及正向端缓冲电路。电压平转主电路连接正向电压平转电路的输入端以及反向电压平转电路的输入端。正向电压平转电路的输出端连接正向端缓冲电路。反向输出电路包含反向电压平转电路以及反向端缓冲电路。反向电压平转电路的输出端连接反向端缓冲电路。
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