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江苏诚盛科技申请用于集成电路的晶圆封装工艺专利，提升了整体性能和可靠性

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2026-03-23 20:05:27

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国家知识产权局信息显示，江苏诚盛科技有限公司申请一项名为“一种用于集成电路的晶圆封装工艺”的专利，公开号CN121712377A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于集成电路的晶圆封装工艺，包括晶圆准备与测试、晶圆减薄、再分布层、凸点制备、晶圆键合、塑封填充、切割和最终测试步骤，该用于集成电路的晶圆封装工艺，通过芯片‑晶圆键合和再分布层的技术，将不同工艺节点、不同材料和不同功能的小芯片集成在一个封装内，打破传统单晶片系统级芯片的限制，采用晶圆键合，使得芯片可以再Z轴方向堆叠，较好地利用三维空间，提升了整体性能和可靠性。

天眼查资料显示，江苏诚盛科技有限公司，成立于2022年，位于扬州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏诚盛科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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