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北方华创取得半导体工艺设备控制方法专利

国家知识产权局信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“半导体工艺设备及其控制方法”的专利,授权公告号CN115681509B,申请日期为2021年...

新智达取得全自动三极管CLIP组装方法专利

国家知识产权局信息显示,江苏新智达新能源设备有限公司取得一项名为“全自动三极管CLIP组装方法”的专利,授权公告号CN115295429B,申请日期为2021年...

岑科科技申请超薄型小尺寸一体成型电感散热方法及系统专利,提升超薄型小尺寸一体成型电感的散热效果

国家知识产权局信息显示,岑科科技(深圳)集团有限公司申请一项名为“超薄型小尺寸一体成型电感散热方法及系统”的专利,公开号CN121389587A,申请日期为20...

安擎取得GPU服务器电源节能专利

国家知识产权局信息显示,安擎计算机信息股份有限公司取得一项名为“一种GPU服务器的电源节能电路和控制方法”的专利,授权公告号CN121050557B,申请日期为...

创新电子取得铰链结构及其折叠式电子设备专利,为柔性屏幕构建形变空间

国家知识产权局信息显示,泰州市创新电子有限公司取得一项名为“一种铰链结构及其折叠式电子设备”的专利,授权公告号CN223825434U,申请日期为2025年3月...

行波电流选线装置

文章由山东中诚和润科技发展有限公司提供 在电力系统中,故障快速定位与隔离是保障供电可靠性的关键环节。行波电流选线装置作为新型故障诊断设备,通过捕捉故障瞬间的行波...

2025演出市场关键词:头部不倒跨界混战,走向规范直面挑战

2025年已走向倒计时,各种跨年演唱会、音乐节都已陆续官宣。回首过去的这一年,演出市场热闹依旧,有人一票难求,有人票房惨淡,有人跨界成功,有人鸡飞蛋打。2025...

芯森电子取得U型管脚折弯工装专利,便于对不同产品结构的电流电压传感器进行U型折弯时对其更换

国家知识产权局信息显示,天津芯森电子科技有限公司;珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种U型管脚折弯工装”的专利,授权公告号CN223819530U,申请日...

国网经研院取得柔性直流输电系统暂态电流保护专利

国家知识产权局信息显示,国网经济技术研究院有限公司取得一项名为“一种柔性直流输电系统暂态电流保护方法和系统”的专利,授权公告号CN120184878B,申请日期...

华微电子申请可编程门阵列芯片架构专利,有效降低FPGA芯片功耗

国家知识产权局信息显示,成都华微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种可编程门阵列芯片架构”的专利,公开号CN121389933A,申请日期为2025年10月。...

电能质量成现代工业命脉,380V稳压器成生产线“守护神”

这是现代工业中常见的电能质量问题。随着精密设备与自动化生产线的普及,电压波动已成为威胁工业连续生产的隐形杀手。 联、席 吕/经/理 137-1181-9223 ...

荣耀取得电子设备卷滑屏支撑专利

国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司取得一项名为“电子设备”的专利,授权公告号CN119889169B,申请日期为2025年2月。 天眼查资料显示,荣耀...

川瑞贝科技取得高频引弧发生电路和锂电焊机专利,可生成相应的高压高频电压

国家知识产权局信息显示,深圳市川瑞贝科技有限公司取得一项名为“高频引弧发生电路和锂电焊机”的专利,授权公告号CN223819800U,申请日期为2025年1月。...

北京集成电路装备创新中心取得垂直堆叠半导体器件制作方法专利

国家知识产权局信息显示,北京集成电路装备创新中心有限公司取得一项名为“垂直堆叠半导体器件制作方法及半导体器件”的专利,授权公告号CN120640766B,申请日...

奥冠电源取得电池内极柱跨桥焊接结构专利

国家知识产权局信息显示,河北奥冠电源有限责任公司取得一项名为“一种电池内极柱跨桥焊接结构及其辅助治具”的专利,授权公告号CN111211283B,申请日期为20...

广通远驰取得电源切换电路及通信模组专利,便捷地实现至少两种供电电压的自适应切换

国家知识产权局信息显示,深圳市广通远驰软件有限公司取得一项名为“一种电源切换电路及通信模组”的专利,授权公告号CN223829219U,申请日期为2024年12...

积塔半导体取得热点定位辅助装置及方法专利

国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种热点定位辅助装置及方法”的专利,授权公告号CN116482851B,申请日期为2023年4月。 ...

烽理光电取得列车完整性检测方法及装置专利

国家知识产权局信息显示,武汉烽理光电技术有限公司取得一项名为“一种列车完整性检测方法及装置”的专利,授权公告号CN117184174B,申请日期为2023年7月...

沐曦科技申请系统化封装芯片测试系统专利,提高了系统化封装场景下芯片测试的便捷性

国家知识产权局信息显示,沐曦科技(成都)有限公司申请一项名为“一种系统化封装芯片的测试系统”的专利,公开号CN121385592A,申请日期为2025年10月。...

芯金邦科技申请面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB专利,显著提升信号完整性和系统稳定性

国家知识产权局信息显示,成都芯金邦科技有限公司申请一项名为“面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法”的专利,公开号CN121389909A,...

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