江苏盘古半导体科技申请散热集成半导体封装结构及其制造方法专利，大幅提升先进大尺寸芯片的封装效率与集成度_资讯

江苏盘古半导体科技申请散热集成半导体封装结构及其制造方法专利，大幅提升先进大尺寸芯片的封装效率与集成度

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2026-03-26 16:34:48

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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种散热集成半导体封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121729071A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种散热集成半导体封装结构及其制造方法，该封装结构包括：提供临时载板，在临时载板上布置电子元器件，其中包括至少一个作为主要热源的主器件，并在主器件上设置散热件，然后进行塑封，形成板级封装模块；将两个板级封装模块以临时载板朝外的方向背对背键合，形成复合封装体；移除板级封装模块的临时载板，暴露主器件的电连接端子；在复合封装体的暴露面上形成扇出互连结构，扇出互连结构与主器件的电连接端子电性连接；分割复合封装体，得到多个独立的封装结构。本发明通过在主器件背面直接集成散热件并采用板级双面对合封装工艺，在实现高效散热与超薄封装的同时，大幅提升了先进大尺寸芯片的封装效率与集成度。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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