在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。

尊敬的合作伙伴：

2026年，半导体产业正站在一个历史性的十字路口。

过去六十年，我们习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对AI大模型带来的算力爆炸式需求，传统的“单芯片先进制程”路径（DTCO）已触及物理与经济的极限。行业的竞争制高点，已不可逆转地从“单芯片性能最优”，转向了“系统级集成与优化”。

在这一根本性变革中，芯和半导体经过16年的技术沉淀，今天正式向各位宣告我们的战略升级：我们不再仅仅是一家EDA工具软件公司，我们正在成为AI时代的“系统设计领航员”，为后摩尔时代系统级集成（STCO）领航。

为什么是现在？从“加速”到“重构”的必然

长期以来，市场将芯和视为一家提供仿真工具的优秀企业。这没错，但这低估了我们正在创造的价值。

在AI硬件领域，客户面临的不再是单一的芯片设计挑战，而是Chiplet先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连、高效电源网络及AI数据中心架构带来的系统性灾难风险。

• 因为散热考虑不周，导致整机过热翘曲；

• 因为电源网络设计缺陷，导致封装连接处在高负载下熔断；

• 因为缺乏系统级信号管理的视角，导致数千万美元的流片在组装后无法点亮。

这些不是“效率问题”，而是“生存问题”。

传统的EDA工具是在“加速”设计的流程，而芯和正在“重构”设计的底层逻辑。我们通过独有的多物理场耦合仿真引擎，将设计边界从单一芯片扩展至完整系统架构。我们帮助客户在虚拟世界中提前预演并消除那些可能导致致命失败的物理风险。我们提供的不仅是软件工具，更是AI硬件研发的“确定性”与“安全性”。

我们的新定位：AI时代的系统设计领航员——重构系统到芯片的智能设计

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如果说传统的EDA工具是手中的“尺子”和“计算器”，那么芯和半导体致力于成为客户在复杂系统迷宫中的“领航员”，构建面向AI时代的系统级EDA平台。

这一角色的转变，意味着我们正在完成三重重构：

1. 从 IC 到 System（边界的突破）

我们的服务边界已彻底打破。任何围绕先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连、高效电源网络及AI数据中心架构的客户，都是我们的核心腹地。市场天花板不再受限于设计了多少种芯片，而是随着每一个AI服务器、每一辆自动驾驶汽车、每一台AIPC的系统复杂度指数级扩张。

2. 从 Acceleration 到 Reconstruction（价值的跃迁）

我们不再只是让设计跑得更快，我们是让设计第一次就做对。通过STCO（系统技术协同优化）方法论，我们将试错成本从昂贵的产线转移至虚拟空间，帮助客户显著缩短上市时间，避免数百万美元的返工损失。这种“避险价值”在AI军备竞赛中具有极高的溢价能力。

3. 从 Tool-Provider 到 Ecosystem-Builder（身份的重塑）

正如ARM定义了移动生态，芯和正通过STCO标准定义后摩尔时代的系统架构。我们围绕大算力芯片在Chiplet先进封装产业链、从Fabless设计、IP、晶圆制造到封装测试等环节的深度赋能，以及在AI基础设施从存储、模组、PCB、连接器/线缆互连、液冷、供电等细分领域的深度合作，证明了我们正在从单一工具供应商，进化为行业范式的制定者和生态系统的构建者。

EDA行业正在经历这场巨变，从芯片到系统，从单芯片DTCO到系统STCO，从单一物理场到多物理场耦合，从工具到系统平台。我们深知，重塑范式之路充满挑战，需要巨大的耐心与定力。但正如我们在过去16年中每一次穿越周期一样，芯和团队始终保持着对技术的敬畏和对未来的敏锐。

今天，我们邀请各位一同见证：芯和半导体如何以STCO为剑，以多物理场引擎为盾，在AI时代的浩瀚星海中，为半导体产业领航，驶向系统级集成的新大陆。

感谢您的信任与支持。让我们共同重构未来。