镭神技术申请芯片顶针装置及半导体加工设备专利，可提升芯片的分离良率_资讯

镭神技术申请芯片顶针装置及半导体加工设备专利，可提升芯片的分离良率

创始人

2026-04-10 21:57:32

0次

国家知识产权局信息显示，镭神技术（深圳）股份有限公司申请一项名为“芯片顶针装置及半导体加工设备”的专利，公开号CN121843482A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片顶针装置及半导体加工设备，涉及半导体技术领域。芯片顶针装置包括装配组件、顶针组件、针帽组件、限位组件和驱动组件，顶针组件包括多根顶针和安装座，沿第一方向，各顶针安装于安装座的上方，且各顶针的顶推端均位于同一水平面，安装座与底座滑动连接；针帽组件包括基板和帽体，基板与底座滑动连接，帽体安装于基板，且帽体开设有吸附槽和多个过孔，吸附槽用于真空吸附放置于芯片的薄膜，各顶针分别穿设于对应的一个过孔；限位组件包括限位块和随动件，限位块与基板连接，随动件固定于限位块，且随动件至少部分位于限位块靠近安装座的一侧；驱动组件能够驱动顶针组件沿第一方向移动。本申请可提升芯片的分离良率。

天眼查资料显示，镭神技术（深圳）股份有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3162.7828万人民币。通过天眼查大数据分析，镭神技术（深圳）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业顶针投资芯片装置设备导体组件专利加工镭神帽体

上一篇：存储芯片板块午后持续活跃

下一篇：港股芯片股走强，中芯国际涨超6%

镭神技术申请芯片顶针装置及半导体加工设备专利，可提升芯片的分离良率

相关内容

热门资讯