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智能感知芯片研发商为旌科技完成3亿元A+轮融资
上证报中国证券网讯（陈铭 记者 邓贞）2月26日，企查查信息显示，上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A+轮融资，融资金额为3亿元，投资方包括君信资...
卡科申请轴接地装置及其制造方法专利，用于从第一机器元件向第二机器元件中导出感应生成的电压、电流或电荷
国家知识产权局信息显示，卡科有限责任两合公司申请一项名为“轴接地装置及其制造方法”的专利，公开号CN121566168A，申请日期为2021年9月。 专利摘要显...
晋华集成电路申请半导体结构的制作方法专利，第二沟槽的深度低于第一沟槽的深度
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，公开号CN121568389A，申请日期为2022年2月。 专利摘...
电子50（399281）收盘上涨1.09%，今年来累计上涨6.04%
沪深京交易所数据显示，2月26日，A股收盘三大指数涨跌不一，电子50（399281）收盘上涨1.09%，报4793.73点，成交额406.63亿元。 资料显示，...
泉芯半导体申请旋喷式湿法一体机专利，避免溶剂挥发气体积聚产生安全隐患
国家知识产权局信息显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种旋喷式湿法一体机”的专利，公开号CN121568541A，申请日期为2025年12月。 ...
TCL华星光电技术有限公司收购福建兆元光电有限公司股权案无条件批准
2月26日，根据国家市场监管总局公示，2026年2月2日—2月8日共有19件经营者集中案件获无条件批准。 其中，TCL华星光电技术有限公司收购福建兆元光电有限公...
边缘AI芯片公司Axelera AI获得超2.5亿美元融资
荷兰人工智能芯片供应商Axelera AI BV今日宣布，已完成超过2.5亿美元的融资。 这轮投资由总部位于阿姆斯特丹的风险投资公司Innovation Ind...
广信材料：公司已成为国内PCB光刻胶头部企业、光伏胶领跑企业
证券之星消息，广信材料(300537)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘好，因日本高市早苗不当言论，致使中日关系持续紧张，也...
半导体板块延续涨势，科创成长ETF易方达（588020）、科创50ETF易方达（588080）助力布局“硬科技”龙头
2月26日，半导体板块持续上涨，欧莱新材涨停，新相微、安路科技涨超11%，寒武纪涨近8%，耐科装备、神工股份、伟测科技涨超6%，裕太微、京仪装备涨超4%。截至收...
2月26日云南锗业（002428）涨停分析：光伏锗需求、化合物半导体、战略资源稀缺驱动
证券之星消息，云南锗业2月26日涨停收盘，收盘价44.39元。该股于9点31分涨停，未打开涨停，截止收盘封单资金为3.87亿元，占其流通市值1.34%。 今日云...
卓见智能制造申请图像传感器脏污测试系统专利，实现对图像传感器进行采集控制和脏污测试分析
国家知识产权局信息显示，深圳市卓见智能制造有限公司申请一项名为“图像传感器测试系统和脏污测试方法以及相关设备”的专利，公开号CN121567854A，申请日期为...
飞凯材料：公司目前不涉及电子级浸没式液冷氟化液产品
证券之星消息，飞凯材料(300398)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问董秘：公司是否有电子级浸没式液冷氟化液产品？产品是否...
上海朋熙半导体申请用于可配置化半导体串行生产线控制的方法、系统及界面专利，有效提升设备利用率
国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“用于可配置化半导体串行生产线控制的方法、系统及界面”的专利，公开号CN121559998A，申请...
存储芯片价格暴涨 三星Q4大赚 重夺DRAM第一宝座
快科技2月26日消息，2025年存储芯片价格持续走高，内存厂商成为本轮行情的最大受益者。 据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第四季全球DRAM产...
江西联创超导申请基于热压一体法的MgB2超导接头结构专利，能够提高超导接头的连接强度和导电性能
国家知识产权局信息显示，江西联创超导技术有限公司申请一项名为“一种基于热压一体法的MgB2超导接头结构”的专利，公开号CN121566173A，申请日期为202...
美股芯片存储板块盘前普涨，闪迪涨近5%
钛媒体App 2月26日消息，美股芯片存储板块盘前普涨，闪迪涨近5%，西部数据涨超1%，美光科技、希捷科技涨近1%。（科股宝播报）
估值近百亿！蔚来旗下芯片公司完成超22亿首轮融资
2月26日，界面新闻从蔚来汽车获悉，其旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司(下称安徽神玑)完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。 本...
元旭半导体申请测试治具及其制备方法专利，有效减少测试焊盘形变
国家知识产权局信息显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种测试治具及其制备方法”的专利，公开号CN121559291A，申请日期为2026年1月。...
湖南奥创普科技申请基于多模态大模型微调的芯片端面裂纹检测专利，提高了芯片端面裂纹缺陷检测精度
国家知识产权局信息显示，湖南奥创普科技有限公司申请一项名为“一种基于多模态大模型微调的芯片端面裂纹检测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN12156394...