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中国正在逐渐成为世界半导体出口大国
中国正在逐渐成为世界半导体出口大国 2025年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12...
汽车电瓶“隐疾”早发现！这几个信号出现，赶紧换别拖到半路抛锚
汽车电瓶就像一位默默工作的“幕后英雄”，平时很少引人注意，可一旦出问题，就会让你陷入尴尬甚至狼狈的境地。上班迟到、错过重要客户、送孩子上学挨批评，这些糟心事很可...
投资者提问：董秘你好，公司芯片业务供应有几家单位？能公布出来嘛？
来源：问董秘 投资者提问： 董秘你好，公司芯片业务供应有几家单位？能公布出来嘛？ 董秘回答(全志科技SZ300458)： 尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。请留...
黄仁勋：英伟达与联发科合作打造AI电脑专用SoC芯片
IT之家 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）...
芯源微申请匀风装置及半导体涂胶显影设备专利，实现风盒底面均匀出风
国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“匀风装置及半导体涂胶显影设备”的专利，公开号CN121432811A，申请日期为2025年1...
通富微电子申请一种CIS芯片封装方法专利，降低工艺难度与成本
国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种CIS芯片封装方法”的专利，公开号CN121442800A，申请日期为2025年10月。 专利摘...
环环相call：外媒惊叹：这方面，中国4年“增出一个美国”！
（来源：环球时报） 转自：环球时报 #中国发电容量4年增出一个美国##中国发电量遥遥领先#【环环相call：外媒惊叹：这方面，中国4年“增出一个美国”！】最近中...
小华半导体申请集成电路动态裂纹检测系统及方法专利，针对芯片核心功能IP与非核心功能IP进行分别监控
国家知识产权局信息显示，小华半导体有限公司申请一项名为“一种集成电路动态裂纹检测系统及方法”的专利，公开号CN121443035A，申请日期为2025年11月。...
南京港顺电路技术取得印刷电路板自动光学检测装置专利，实现良品电路板自动分拣
国家知识产权局信息显示，南京港顺电路技术有限公司取得一项名为“一种印刷电路板自动光学检测装置”的专利，授权公告号CN223847539U，申请日期为2025年2...
北京经济技术开发区：推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新 延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条
每经AI快讯，1月31日，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯实智能原生基础能...
飞骧科技申请差分功率放大器及射频芯片专利，优化差分功率放大器的性能
国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司申请一项名为“一种差分功率放大器及射频芯片”的专利，公开号CN121441244A，申请日期为2025年12月。...
微硕科技申请电路板电子元件自动焊接定位装置专利，能够有效的提高降低焊接误差
国家知识产权局信息显示，微硕科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种电路板电子元件自动焊接定位装置”的专利，公开号CN121423972A，申请日期为2025年1...
苏州欣威晟电子科技申请用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层专利，涂层具有优异的抗剥落性能
国家知识产权局信息显示，苏州欣威晟电子科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层及其制备方法”的专利，公开号CN121428452A，申请日...
科芯半导体申请用于SiC晶体生长炉的平整保持装置专利，实现大尺寸、高质量SiC晶体的高效稳定生长
国家知识产权局信息显示，科芯半导体科技（凉山州）有限公司申请一项名为“一种用于SiC晶体生长炉的平整保持装置”的专利，公开号CN121428650A，申请日期为...
蔚来智驾是外包给华为做的吗？马麟回应称从芯片到软件全栈自研
据IT之家报道，蔚来“Banyan榕”智能系统第40个版本升级 ——Banyan 3.3.0 已于1月28日开启全量推送。此次升级涵盖智能辅助驾驶、智能座舱超 ...
滁州润翰微波科技申请环境适应性铌钛超导材料专利，显著提升材料钉扎效率
国家知识产权局信息显示，滁州润翰微波科技有限公司申请一项名为“一种环境适应性铌钛超导材料、制备方法及其应用方法”的专利，公开号CN121428376A，申请日期...
甬矽半导体取得顶升机构及贴片封装设备专利，解决顶针刺穿蓝膜留下印痕和裂纹问题
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“顶升机构及贴片封装设备”的专利，授权公告号CN223859645U，申请日期为2024年12月。...
新微半导体申请基于P型GaN栅极的增强型HEMT器件及制作方法专利，能够降低栅极漏电
国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司申请一项名为“基于P型GaN栅极的增强型HEMT器件及制作方法”的专利，公开号CN121442726A，申请日期为...
中麒光电申请LED芯片混晶设备及方法专利，实现LED芯片的混晶以及嵌入载板凹槽内LED芯片满足所需的电极朝向
国家知识产权局信息显示，东莞市中麒光电技术有限公司申请一项名为“LED芯片混晶设备及LED芯片混晶方法”的专利，公开号CN121442847A，申请日期为202...
820亿元，这家公司预告巨亏！芯片龙头下周超百亿元解禁
下周（2月2日至6日）将有42股解禁，总解禁市值为1034.19亿元。 万科A亏损金额创A股纪录 1月30日晚间，万科A公告，预计2025年亏损约820亿元，相...