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两大功率半导体项目迎新进展！
近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程2026年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片...
云天励飞：公司在Edge10芯片平台上完成了DeepSeek的系列模型的适配
有投资者在互动平台向 云天励飞提问：请问公司芯片及加速卡及政务训练一体机是否已完成DeepSeek V4 最新版本的适配工作？相关商业化合作是否有新进展？ 云天...
奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
2026年3月18日，中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制...
韩国AI初创Upstage拟购入1万颗AMD最新芯片
观点网讯：3月23日，据媒体报道，韩国AI初创公司Upstage首席执行官SungKim上周在首尔与AMD首席执行官LisaSu会面，双方就采购AMDMI355...
广发基金的科创芯片设计ETF广发（589210）跌4.8%
3月23日，科创芯片设计ETF广发（589210）报收1.069元，收跌4.81%，成交金额439.2万元。换手率5.59%。 科创芯片设计ETF广发成立于2...
马斯克：特斯拉和SpaceX计划建设两座自用芯片工厂
据路透社3月23日报道，由马斯克领导的SpaceX和特斯拉（TSLA.US）公司计划在德克萨斯州的奥斯汀建造两座先进的芯片工厂。马斯克在周日通过自己的社交平台X...
四川明泰微电子取得芯片塑封体引脚折弯工装专利，能够对芯片塑封体提供承载和限位
国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子有限公司取得一项名为“一种芯片塑封体引脚折弯工装”的专利，授权公告号CN224011087U，申请日期为2025年3月。 ...
华为Mate80新版本搭载麒麟9030 Pro芯片
3月23日，华为正式推出华为Mate80 Pro Max风驰版，是华为首款内置主动风冷散热系统的手机，据何刚现场介绍，新机还搭载麒麟9030 Pro芯片。
国泰基金的芯片ETF国泰（512760）跌5.0%
3月23日，芯片ETF国泰（512760）报收1.561元，收跌5.05%，成交金额4.11亿元。换手率4.53%。 芯片ETF国泰成立于2019年05月16...
阿里或将发布重要芯片产品，国产存储厂商崭露头角，科创芯片ETF国泰(589100)回调超4%，一键打包国产芯片全产业链
2026年3月23日午后，截至14:12，上证科创板芯片指数下跌4.87%。成分股方面涨跌互现，中船特气领涨1.34%，思瑞浦上涨1.20%，拓荆科技上涨0.3...
CPO、PCB等算力硬件股持续走弱，汇绿生态、剑桥科技等股跌停
CPO、PCB等 算力硬件股持续走弱， 汇绿生态、 剑桥科技、 广合科技、 世嘉科技、 超声电子等股跌停。
津亚电子申请PCB板导电布安装工装专利，确保精准对齐
国家知识产权局信息显示，天津津亚电子有限公司申请一项名为“PCB板的导电布安装工装、生产线及其导电布安装方法”的专利，公开号CN121711902A，申请日期为...
芯迈半导体申请开关电源及其控制方法专利，解决了现有开关电源在开关频率小于等于音频上限时会带来可闻音频噪声的问题
国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司申请一项名为“开关电源及其控制方法”的专利，公开号CN121710661A，申请日期为2025年12月...
九山木业取得实木百叶窗自动开关机构专利，提高了工作效率
国家知识产权局信息显示，东宁市九山木业制品有限责任公司取得一项名为“一种实木百叶窗自动开关机构”的专利，授权公告号CN224017135U，申请日期为2025年...
麦捷科技：公司滤波器业务整体仍处于市场拓展、产品结构与成本不断优化的发展阶段
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的滤波器业务搞了这么久赚钱吗？有什么行业领先别人没有的技术吗？ 麦捷科技（300319.SZ）3月23日在投资...
预算有限首选：二手泰克MDO 3系列混合域示波器 性能依旧出色
泰克3系列MDO（Mixed Domain Oscilloscope）混合域示波器，将模拟测量、数字测量、射频测量以及信号源功能融为一体，是一款性能突出的示波器...
“养虾”热潮提振需求，市场冲击下把握算力机遇，集成电路ETF国泰（159546）回调超4%
华鑫证券指出，本轮半导体涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，手机品牌已陆续上调价格。同时，随着半导体产品普遍...
致远新能等成立新公司，含AI及集成电路业务
企查查APP显示，近日，致远熵格拉信息技术（上海）有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：人工智能基础资源与技术平台；集成电路设计；人工智能行业应用系...
江苏诚盛科技申请用于集成电路的晶圆封装工艺专利，提升了整体性能和可靠性
国家知识产权局信息显示，江苏诚盛科技有限公司申请一项名为“一种用于集成电路的晶圆封装工艺”的专利，公开号CN121712377A，申请日期为2025年10月。 ...
竹芒科技取得充电模组及充电单元专利，解决电机占据电路板空间导致元件布局紧凑问题
国家知识产权局信息显示，深圳竹芒科技有限公司取得一项名为“充电模组及充电单元”的专利，授权公告号CN224021485U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显...