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西门子申请保护开关设备和方法专利，以避免保护开关设备过热
国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“保护开关设备和方法”的专利，公开号CN121620846A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本发明...
厦门鑫众通电子取得电路板加工用分切装置专利，将提高电路板的分切质量
国家知识产权局信息显示，厦门鑫众通电子有限公司取得一项名为“一种电路板加工用分切装置”的专利，授权公告号CN223971042U，申请日期为2025年1月。 专...
美光科技取得用于存储器装置的预读取扫描系统和方法专利
国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“用于存储器装置的预读取扫描的系统和方法”的专利，授权公告号CN115732004B，申请日期为2022年7月。...
视源电子申请传感器的施胶方法及施胶设备专利，降低了传感器在施胶过程中断裂或损坏的风险
国家知识产权局信息显示，广州视源电子科技股份有限公司申请一项名为“传感器的施胶方法及施胶设备”的专利，公开号CN121607279A，申请日期为2025年10月...
ETF盘中资讯|超百亿主力资金偏爱电子！芯片涨价+AI赋能，电子ETF（515260）近5日狂揽4323万元
3月6日午后，荟聚电子板块核心龙头的电子ETF（515260）场内价格盘中摸高0.59%，现涨0.15%，上交所数据显示，该ETF近5日累计吸金4323万元，反...
半导体ETF：3月5日融券卖出38.95万股，融资融券余额6.91亿元
证券之星消息，3月5日，半导体ETF（512480）融资买入1.53亿元，融资偿还1.64亿元，融资净卖出1130.79万元，融资余额6.52亿元，近20个交易...
超导概念板块3月6日跌2.13%，中孚实业领跌，主力资金净流出17.57亿元
证券之星消息，3月6日超导概念板块较上一交易日下跌2.13%，中孚实业领跌。当日上证指数报收于4124.19，上涨0.38%。深证成指报收于14172.63，上...
容川机电取得半导体封测设备合模油缸专利，降低磨损提高使用寿命
国家知识产权局信息显示，芜湖市容川机电科技股份有限公司取得一项名为“半导体封测设备合模油缸”的专利，授权公告号CN223975346U，申请日期为2025年3月...
安泰科技：公司半导体靶材主要以高纯、大尺寸钨/钼靶材为主
证券之星消息，安泰科技(000969)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘您好！请问公司目前半导体靶材主要有哪些产品，分别应用...
芯冠半导体取得扫描式3D打印方法专利
国家知识产权局信息显示，合肥芯冠半导体有限责任公司取得一项名为“一种扫描式3D打印方法”的专利，授权公告号CN116442522B，申请日期为2023年4月。 ...
SGS与复旦大学将合作打造半导体微环境实验室
（全球TMT2026年3月6日讯）3月5日，SGS与复旦大学举办半导体微环境实验室战略合作洽谈会，双方围绕实验室建设、关键核心技术攻关、行业标准研制及科研成果转...
韩国成立“下一代功率半导体推进小组”
3月5日，韩国产业通商资源部（MOTIE）正式宣布成立“下一代功率半导体推进小组”，并发布了旨在强化国家竞争力的五年行动计划。 该计划的核心目标是到2030年，...
为应对芯片涨价，真我将全面暂停2026年新产品研发
3月6日消息，据多位知名数码博主今日集中爆料：受内存与主控芯片价格持续暴涨及整体市场环境承压影响，realme（真我）已决定暂停2026年所有手机新品的研发计划...
江苏俊木半导体取得一种半导体抖动机构专利
国家知识产权局信息显示，江苏俊木半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体抖动机构”的专利，授权公告号CN120261366B，申请日期为2025年4月。 ...
陕西博溪通用检测取得一种微流控芯片专利，细胞抱团效率高
国家知识产权局信息显示，陕西博溪通用检测科技有限公司取得一项名为“一种微流控芯片”的专利，授权公告号CN223974111U，申请日期为2025年2月。 专利摘...
硅谷数模取得Type-C接口芯片CC管脚保护方法专利
国家知识产权局信息显示，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司;硅谷数模国际有限公司取得一项名为“一种Type-C接口芯片的CC管脚的保护方法及装置”的专利，授权公...
车规存储芯片暴涨，车企再生“芯病”
汽车芯片供应链的自主可控，再次成为行业亟待解决的课题。 3月5日，奇瑞汽车高端品牌星途宣布上调星途ET5官方指导价，其中高配版210激光雷达智尊版涨价5000元...
海光信息申请一种处理器芯片供电装置及处理器设备专利，可快速响应处理器芯片的快速电流变化
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种处理器芯片供电装置及处理器设备”的专利，公开号CN121614015A，申请日期为2025年1...
金道科技：目前没有半导体芯片相关业务
有投资者在互动平台向金道科技提问：“近年来绍兴的半导体芯片行业在迅猛崛起，产业链条完整，生态好，竞争力强。作为一家绍兴企业，公司平时有没有和本地半导体芯片企业有...
摩尔线程申请芯片、设备及任务执行方法专利，有效抑制了芯片电压过冲
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“芯片、设备及任务执行方法”的专利，公开号CN121614019A，申请日期为2025年...