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荣芯半导体申请半导体结构及其制作方法专利,提高半导体结构的信号稳定性

国家知识产权局信息显示,荣芯半导体(淮安)有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利,公开号CN121772719A,申请日期为2025年12月。 专...

新型存储芯片问世:700℃熔岩高温下可稳跑超50小时

快科技4月3日消息,据报道,南加州大学维特比工程学院研究团队发布一款新型存储芯片,可在700℃高温环境下稳定运行,该温度接近熔岩温度,测试期间未出现性能退化。 ...

算力浪潮下,Cadence 重塑芯片设计新范式 | IIC Shanghai 2026

当前人工智能席卷全球,半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同,这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需...

迪卡特取得芯片包装定位装置专利,确保整体的包装效果

国家知识产权局信息显示,昆山迪卡特精密电子有限公司取得一项名为“一种芯片包装定位装置”的专利,授权公告号CN224075836U,申请日期为2025年4月。 专...

志浩航精密取得芯片老化测试液冷结构专利,能够加热封盖

国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试用的液冷结构”的专利,授权公告号CN224081662U,申请日期为2025年4...

3D打印,把芯片也带火了

3D打印,在最近又火起来了。就比如,号称3D打印界iPhone的拓竹表现就非常火爆。 之所以火起来,一方面,3D打印国产核心部件取得突破,AI技术快速发展,整体...

全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮,科创芯片ETF嘉实(588200)聚焦国产芯片投资机遇

2026年4月3日早盘,半导体、元件、高宽带内存等板块概念涨幅居前,截至10:54,上证科创板芯片指数强势上涨1.31%,成分股中船特气上涨12.11%,天岳先...

有为图像技术取得芯片分拣机及芯片分拣方法专利

国家知识产权局信息显示,有为图像技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片分拣机及芯片分拣方法”的专利,授权公告号CN117443752B,申请日期为2022年9月...

涟石芯半导体取得芯片表面缺陷检测设备专利,大大提高了芯片固定和拆卸的效率

国家知识产权局信息显示,江苏涟石芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片表面缺陷检测设备”的专利,授权公告号CN224072718U,申请日期为2025年4月。 ...

上海远萱取得为PCB基板加载电路流水线供料装置专利

国家知识产权局信息显示,上海远萱技术服务有限公司取得一项名为“一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置”的专利,授权公告号CN116902551B,申请日期为2...

茂力半导体申请开关变换器及其控制电路和控制方法专利,提供控制电压以生成脉宽调制信号

国家知识产权局信息显示,杭州茂力半导体技术有限公司申请一项名为“开关变换器及其控制电路和控制方法”的专利,公开号CN121770347A,申请日期为2024年9...

重庆润通申请双电源转换开关切换结构专利,提升了设备的通断响应速度

国家知识产权局信息显示,重庆润通科技有限公司申请一项名为“一种切换结构及双电源转换开关”的专利,公开号CN121790197A,申请日期为2026年2月。 专利...

无锡市锡山湖光电器取得户外柱上开关隔离操动机构专利

国家知识产权局信息显示,无锡市锡山湖光电器有限公司取得一项名为“一种户外柱上开关隔离操动机构”的专利,授权公告号CN112542344B,申请日期为2020年1...

安闻科技取得磁性控制汽车座椅气动腰托组合开关专利

国家知识产权局信息显示,安闻科技集团股份有限公司取得一项名为“一种磁性控制的汽车座椅气动腰托组合开关”的专利,授权公告号CN120007820B,申请日期为20...

贵州振华华联申请按柄伸出长度可变的行程开关专利,实现一个行程开关匹配不同的触发高度

国家知识产权局信息显示,贵州振华华联电子有限公司申请一项名为“一种按柄伸出长度可变的行程开关”的专利,公开号CN121790202A,申请日期为2026年2月。...

卓胜微申请声学滤波器专利,能够减少声学滤波器的非线性,改善互调性能

国家知识产权局信息显示,江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“声学滤波器”的专利,公开号CN121770487A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本...

ERSA 保险丝 6EBSI6.3A-T-上海花颖

上海花颖自动化科技有限公司 成立于2015年6月,是中国工控领域的领先代理分销商,专业从事欧美工控自动化产品的贸易。 2015年9月在德国科隆成立德国办事处,货...

赛摩智能取得半导体集成电路外壳智能检测系统专利

国家知识产权局信息显示,浙江赛摩智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体集成电路外壳用智能检测系统”的专利,授权公告号CN120352340B,申请日期为202...

杰华特微电子取得负载开路检测电路及检测方法专利

国家知识产权局信息显示,杰华特微电子(成都)有限公司取得一项名为“负载开路检测电路及检测方法”的专利,授权公告号CN116413633B,申请日期为2022年1...

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