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华力集成申请金属栅制程中调节阈值电压方法专利,实现对阈值电压的调节

国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“金属栅制程中调节阈值电压的方法”的专利,公开号CN121548088A,申请日期为2025年1...

广东隆创新材料申请电子束固化热熔光学胶膜及其制备方法专利,具备较好粘接力

国家知识产权局信息显示,广东隆创新材料有限公司申请一项名为“电子束固化热熔光学胶膜及其制备方法”的专利,公开号CN121537894A,申请日期为2025年12...

电将来能当钱花了?未来可能用电结算,比石油美元更狠!

今年很多人都在说一个很新的概念:电力,可能变成未来的“硬通货”,成为新的能源货币。 黄金当过货币,石油支撑过美元,现在轮到电力了? 听着很玄,其实道理特别简单。...

守望里的光

常州慧勤动力科技申请可调式电路板自动烧录工装专利,显著提高烧录精度、生产效率及热控制稳定性

国家知识产权局信息显示,常州慧勤动力科技有限公司申请一项名为“一种可调式电路板自动烧录工装”的专利,公开号CN121547950A,申请日期为2025年11月。...

索尼申请半导体装置专利,提高半导体装置的性能和可靠性

国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置、半导体模块和电子设备”的专利,公开号CN121549070A,申请日期为2024年6月。...

台达电子工业申请功率模块专利,减少电磁干扰

国家知识产权局信息显示,台达电子工业股份有限公司申请一项名为“功率模块”的专利,公开号CN121548319A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本公开...

桑迪士克科技申请具有双面半导体晶片的半导体封装件专利,将第一NAND存储器管芯与第二NAND存储器管芯和MUX电耦合

国家知识产权局信息显示,桑迪士克科技股份有限公司申请一项名为“具有双面半导体晶片的半导体封装件”的专利,公开号CN121548047A,申请日期为2025年4月...

凡知医学申请微流控芯片夹持式温控装置专利,显著提高温控效率与装置可靠性

国家知识产权局信息显示,北京凡知医学科技有限公司申请一项名为“一种微流控芯片夹持式温控装置及其控制方法”的专利,公开号CN121541719A,申请日期为202...

苏州耀德半导体申请真空腔体加热吸附力动态测试装置专利,实现应力均匀分布

国家知识产权局信息显示,苏州耀德半导体有限公司申请一项名为“一种真空腔体加热吸附力动态测试装置”的专利,公开号CN121540628A,申请日期为2026年1月...

维沃申请芯片运行参数优化方法专利,优化芯片的运行参数

国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“芯片运行参数优化方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121543250A,申请日期为20...

内存芯片短缺致新电脑涨价,推动欧洲翻新电脑销量上涨

2 月 18 日,由于内存芯片等关键零部件短缺,全新电脑价格不断上涨,翻新电脑的销量随之持续走高。 市场研究机构 Context 发布的统计数据显示,2025 ...

吾拾微电子申请晶圆翘曲校正装置专利,大幅提升翘曲修复效率和精度

国家知识产权局信息显示,吾拾微电子(苏州)有限公司申请一项名为“一种晶圆翘曲校正装置”的专利,公开号CN121548253A,申请日期为2026年1月。 专利摘...

启鸣芯半导体申请数据重采样过程中降低资源开销的方法专利,降低数据重采样过程中的资源开销

国家知识产权局信息显示,上海启鸣芯半导体技术有限公司申请一项名为“数据重采样过程中降低资源开销的方法”的专利,公开号CN121541820A,申请日期为2026...

华力集成申请半导体互连结构制造方法专利,有效防止短路缺陷提升良率

国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体互连结构的制造方法”的专利,公开号CN121548292A,申请日期为2025年11月。...

福建杰格若科技申请使用引线键合的电路印刷方法及电路专利,在玻璃基板上所印刷的电路具有高焊接强度

国家知识产权局信息显示,福建杰格若科技有限公司申请一项名为“一种使用引线键合的电路印刷方法及电路”的专利,公开号CN121547975A,申请日期为2026年1...

欧洲最大半导体制造商看好人形机器人市场

欧洲最大的 半导体制造商英飞凌认为, 人形机器人将成为一个重要的未来业务领域。公司首席执行官Jochen Hanebeck预计,这类新型机器将带来显著的营收增长...

易思维申请基于ZYNQ芯片的图像传输系统专利,提升了数据传输的实时性

国家知识产权局信息显示,易思维(杭州)科技股份有限公司申请一项名为“一种基于ZYNQ芯片的图像传输系统”的专利,公开号CN121547541A,申请日期为202...

济南迈威智能申请报文重组方法专利,保障跨芯片数据传输稳定性

国家知识产权局信息显示,济南迈威智能科技有限公司申请一项名为“一种报文重组方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN121547414A,申请日期为2025年1...

别再以为科技只是新手机!它正在悄悄重塑你的生活和工作

科学技术已然渗透至我们日常生活的每一处角落,然而许多人对于它的认知依旧停留在“新的产品”或者“手机以及电脑”之上。在我的看法当中,科学技术的实质,实际上便是我们...

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每周股票复盘:利扬芯片(688... 截至2026年5月15日收盘,利扬芯片(688135)报收于39.72元,较上周的38.98元上涨1...