2026年上半年，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。

随着民德电子、扬杰科技、士兰微等产业链公司相继披露半年度业绩，功率半导体赛道呈现“头部放量、新军爬坡”的分化图景。行业正从成本传导走向AI需求共振，一场由数据中心功率密度跃升引发的产业变局正在加速展开。

头部满产满销

从已披露的半年度业绩看，功率半导体行业整体“量价齐升”，但不同环节表现差异显著。

民德电子2026年半年报显示，上半年实现营收1.51亿元、同比增长15.93%，净利润亏损5242万元。值得注意的是，民德电子功率半导体业务收入达5368.86万元、同比大增310.77%，占整体收入比重从去年下半年的11.38%跃升至今年上半年的35.60%；控股子公司广芯微电子上半年收入同比增长101.44%，满产满销，并于6月开始上调代工价格。

扬杰科技业绩预告显示，预计上半年净利润7.22亿元至8.42亿元，同比增长20%至40%；其中汽车电子业务收入同比增长超100%，SiC业务收入同比增长近翻倍。公司接受机构调研时表示，各产线持续满负荷运行、订单需求饱满。士兰微在业绩预告中表示，预计上半年净利润约5.19亿元，同比增长约96.05%，营收保持较快增长。

AI供电瓶颈激发需求升温

当前，AI算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力。随着AI大模型算力呈指数级攀升，大型AI数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。而本轮功率半导体涨价的本质，正演变为AI数据中心需求下的结构性涨价。

民德电子在8月17日的机构调研中，对晶圆代工行业给出明确判断：过去4至5年行业低谷源于需求增长未超过生产效率提升，而自去年下半年起，AI数据中心、电网升级带动需求高速增长，内存涨价10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等亦在涨价；受制于晶圆制造复杂度与供应链本土化布局，新增产能受制约，未来3至5年将是晶圆代工行业的景气周期。随着逐级传导，在产能挤压及市场提升的情况下，功率半导体、电子元器件等产品也会有较大的上行空间，都将受益于本轮景气周期。

对于涨价，民德电子表示主要还是随行就市，目前已有上游硅片厂商表达四季度再次涨价意愿，广芯微电子将视上游情况和产品结构优化决定是否跟进；预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格仍有较大上行空间，且当前价格相比2023年初仍处低位。

这一判断与华润微相互印证。作为IDM龙头，华润微接受机构调研时表示，公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达9个月，待交订单规模攀升并创新高；其2月、7月已发布两轮涨价函，若产能持续紧张、成本压力未缓解，对下一轮调价保留弹性空间。华润微判断，本轮周期受AI算力、光储及工控需求拉动，供需缺口持续扩大，持续性将优于以往库存驱动周期。

产能再平衡

AI产业浪潮正深刻重塑功率半导体产能布局。

作为SiC衬底上游龙头，天岳先进接受机构调研时表示，公司已搭建覆盖导电型、半绝缘型SiC衬底、贯通6/8/12英寸全尺寸的产品矩阵，导电型衬底适配新能源汽车高压平台、AI数据中心、固态变压器、电网等高功率场景；长晶炉已实现国产化、核心环节自主可控，并已与全球半数以上头部功率半导体器件厂商建立稳定合作。

下游器件端，扬杰科技是SiC加速放量的代表。扬杰科技接受机构调研时表示，公司拥有1座SiC车规晶圆工厂和3座封测工厂，正开发750V至2300VSiC多系列产品，2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年。

功率半导体行业正迎来“量价双升、供需缺口持续扩大”的黄金窗口期。根据Omdia统计数据，2025年全球功率半导体市场规模约为755亿美元。2025年中国功率半导体市场规模为291亿美元，占全球市场比重约为39%。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续推进以及AI数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。

值得注意的是，未来3至5年，功率半导体能否真正走出“AI驱动型”新周期，仍需持续观察晶圆代工产能释放节奏、终端需求持续性与价格传导的可持续性。