深圳清研电子申请集流体及其制备方法专利，当集流体温度超过临界相变温度时表层智能响应层的界面电阻升高_资讯

深圳清研电子申请集流体及其制备方法专利，当集流体温度超过临界相变温度时表层智能响应层的界面电阻升高

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2026-04-03 19:49:39

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国家知识产权局信息显示，深圳清研电子科技有限公司申请一项名为“集流体及其制备方法、储能器件”的专利，公开号CN121790399A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集流体及其制备方法以及包括该集流体的储能器件，集流体包括基材以及形成于所述基材的至少一个表面上的复合功能涂层；所述复合功能涂层包括依次层叠的底层粘结层、中间导电层和表层智能响应层，所述表层智能响应层的材料包括具有临界相变温度的温度响应物质；当所述集流体的温度超过所述临界相变温度时，所述温度响应物质发生变化导致所述表层智能响应层的界面电阻升高。接层、所述中间导电层和所述表层智能响应层，所述底层粘结层、所述中间导电层和所述表层智能响应层的各层界面互穿融合，所述表层智能响应层的材料包括具有临界相变温度的温度响应物质。

天眼查资料显示，深圳清研电子科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事租赁业为主的企业。企业注册资本1481.62099万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳清研电子科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业温度投资电阻界面表层包括专利智能流体临界导电层

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