超元半导体取得晶圆承载装置专利，具有稳定性强优点_资讯

超元半导体取得晶圆承载装置专利，具有稳定性强优点

创始人

2026-07-16 01:01:57

0次

国家知识产权局信息显示，安徽超元半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆承载装置”的专利，授权公告号CN224503914U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆承载装置,涉及晶圆生产的技术领域，包括两个伸缩组件，两端分别与第一侧板和第二侧板连接；两个侧挡板，分别设置于第一侧板上的支撑板的一侧、第二侧板上的支撑板的一侧；两个连板，分别可移动的设置于第一侧板、第二侧板的相背面；若干挡柱，分别设置于连板上对应定位槽上远离侧挡板的一侧，该第一侧板上对应挡柱的位置、第二侧板上对应挡柱的位置分别设置有滑孔，该挡柱滑动贯穿滑孔并伸入定位槽内，以阻挡晶圆片；本实用新型具有使用方便、适用范围广、灵活度高、稳定性强等优点。

天眼查资料显示，安徽超元半导体有限公司，成立于2014年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2649.857185万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽超元半导体有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资稳定性定位装置导体专利安徽超元侧板支撑板挡柱晶圆滑孔

上一篇：又一半导体“小巨人”企业威兆半导体冲击港股IPO

下一篇：公司互动丨这些公司披露在半导体、生物医药等方面最新情况

超元半导体取得晶圆承载装置专利，具有稳定性强优点

相关内容

热门资讯