深圳量旋科技申请超导量子芯片引线键合方法专利，提高焊点在极低温环境下的连接可靠性_资讯

深圳量旋科技申请超导量子芯片引线键合方法专利，提高焊点在极低温环境下的连接可靠性

创始人

2026-07-16 14:59:12

0次

国家知识产权局信息显示，深圳量旋科技有限公司申请一项名为“超导量子芯片的引线键合方法、制造方法和超导量子芯片”的专利，公开号CN122396211A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种超导量子芯片的引线键合方法、制造方法和超导量子芯片。该方法包括：在印刷电路板的第一金属焊盘上方，利用球焊机激发尖端电流融化焊丝形成第一焊球，并与第一金属焊盘熔融共晶形成第一焊点；在超导量子芯片本体的第二金属焊盘上方，同样形成第二焊球并与第二金属焊盘熔融共晶形成第二焊点；利用劈刀从第二焊点处拉出线弧与第一焊点共晶焊接；最后进行退火处理，以消除引线键合引入的残余应力。本申请通过球焊工艺实现超导量子芯片与印刷电路板之间的熔融共晶键合，并结合退火处理消除残余应力，从而提高了焊点在极低温环境下的连接可靠性和超导量子比特的相干性能。

天眼查资料显示，深圳量旋科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1993.6356万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳量旋科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法低温焊点引线键合投资量子熔融芯片专利深圳焊盘引线键合超导量子芯片

上一篇：半导体：7月15日融资买入630.53万元，融资融券余额1323.02万元

下一篇：没有了

深圳量旋科技申请超导量子芯片引线键合方法专利，提高焊点在极低温环境下的连接可靠性

相关内容

热门资讯