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苏州晶睿半导体申请划片机切割路径智能控制方法专利，解决常规反馈控制的相位滞后与响应失配问题
国家知识产权局信息显示，苏州晶睿半导体科技有限公司申请一项名为“一种划片机切割路径的智能控制方法”的专利，公开号CN121340475A，申请日期为2025年1...
担保额超净资产！南都电源高负债叠加亏损，易主谋划刚告吹
日前，南都电源(300068)发布公告称，公司及子公司提供担保额度超过最近一期经审计净资产100%、对资产负债率超过70%的单位担保额度超过公司最近一期经审计净...
南京创益优电子科技申请导电型聚四氟乙烯及其制备方法专利，显著降低体积电阻率
国家知识产权局信息显示，南京创益优电子科技有限公司申请一项名为“一种导电型聚四氟乙烯及其制备方法”的专利，公开号CN121343303A，申请日期为2025年1...
深耕国内高纯电子气体领域，至纯精密气体连续完成共计超5亿元融资
来源：猎云网 近日，国内高纯电子气体领域的核心企业至纯精密气体完成数亿元战略融资，本轮融资由海金至纯、西海产投、梅塞尔中国、正和共创、浙江国创等投资。 2025...
半导体设备，芯片产业链最硬赛道，现在是黄金买点吗？
北方华创、中微公司为首的半导体设备龙头纷纷创出新高，国内晶圆厂扩产正拉动一个确定性越来越强的赛道。 就在最近五个交易日，半导体设备ETF逆市吸金超过3.18亿元...
明微电子：1月16日融资买入1967.27万元，融资融券余额1.4亿元
证券之星消息，1月16日，明微电子（688699）融资买入1967.27万元，融资偿还2335.11万元，融资净卖出367.83万元，融资余额1.4亿元。 融...
算苗科技申请带宽分配模组专利，将暂存数据写入目标存储器
国家知识产权局信息显示，算苗科技（北京）有限公司申请一项名为“带宽分配模组、多核处理器和计算机系统”的专利，公开号CN121349671A，申请日期为2025年...
江苏第三代半导体研究院申请氮化物外延片制备方法专利，提高氮化物外延片的亮度
国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“一种氮化物外延片及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121358069A，申请日期为202...
正泰电源：以逆变器和储能设备为核心，凭借全场景解决方案优势为客户创造更大价值
有投资者在互动平台向正泰电源提问：“一年353GWh！中国储能出海大爆发！请问董秘在这样的大背景下咱们通润装备去年业绩是否也迎来了大爆发？2025年咱们一共装机...
主力板块资金流出前10：半导体流出63.18亿元、互联网服务流出55.76亿元
据交易所数据显示，截至1月19日午间收盘，大盘主力资金净流出260.92亿元。主力资金流出前十大板块分别为： 半导体（-63.18亿元）、互联网服务（-55.7...
美媒：中国品牌在美消费电子展底气十足
参考消息网1月19日报道据彭博新闻社网站1月15日报道，1月拉斯维加斯消费电子展（CES）的主题演讲和产品发布活动传递出一个重要信息：中国公司正迅速将人工智能（...
强达电路：1月16日融资买入4535.86万元，融资融券余额2.22亿元
证券之星消息，1月16日，强达电路（301628）融资买入4535.86万元，融资偿还5272.55万元，融资净卖出736.69万元，融资余额2.21亿元，近2...
2026年传感器厂家实力推荐：智能传感技术前沿解析，工业传感器/环境传感器/医疗传感器品牌深度测评
随着工业4.0、物联网和人工智能技术的深度融合，传感器作为数据采集的源头和物理世界与数字世界交互的“神经末梢”，其重要性日益凸显。2026年的传感器市场，正朝着...
计算机组原理、微机原理与接口技术综合实验装置,单片机微机实验装置
SG-057计算机组原理、微机原理与接口技术综合实验装置 一、硬件概述 Dais-163C系列通用型原理与接口技术教学实验系统是Dais-2CPU+的升级换...
原创 英伟达H200芯片遭中国部分机构拒买，是中美科技暗战的体现
中国部分机构拒买英伟达H200芯片，这表面看是商业采购行为，实则是中美科技暗战的体现。 先说背景。特朗普去年底突然批准对华销售H200芯片，这玩意儿算力是前代H...
“嵌入式服务”暖了居民心
本报讯（记者 关颖 通讯员 赵蕊）为深入贯彻“人民城市人民建，人民城市为人民”理念，日前在鄠邑区国防社区，一场以务实、可及为导向，以“嵌入式服务”为核心的变革正...
工业信号“稳压器”：信号隔离器为何是自动化系统的必备神器？
在工业自动化车间里，变频器轰鸣运转、传感器实时采集数据，看似有序的场景下，隐藏着一个容易被忽视的“隐形干扰源”——信号干扰。你是否遇到过PLC显示数据跳变、仪表...
新美光申请半导体刻蚀优化控制方法专利，提高刻蚀控制柜的控制精度和控制效率
国家知识产权局信息显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体刻蚀的优化控制方法和刻蚀控制柜”的专利，公开号CN121358189A，申请日期...
豪声电子：1月16日融资买入54.05万元，融资融券余额2712.56万元
证券之星消息，1月16日，豪声电子（920701）融资买入54.05万元，融资偿还89.73万元，融资净卖出35.68万元，融资余额2712.56万元，近20个...