苏州晶睿半导体申请划片机切割路径智能控制方法专利，解决常规反馈控制的相位滞后与响应失配问题_资讯

苏州晶睿半导体申请划片机切割路径智能控制方法专利，解决常规反馈控制的相位滞后与响应失配问题

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2026-01-19 12:38:36

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国家知识产权局信息显示，苏州晶睿半导体科技有限公司申请一项名为“一种划片机切割路径的智能控制方法”的专利，公开号CN121340475A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及精密加工控制技术领域，公开了一种划片机切割路径的智能控制方法，包括：实时采集主轴伺服电机的负载电流信号并存入滑动窗口数据队列；执行加权微分计算以获得表征负载趋势的实时负载变化率，计算平均绝对偏差以获得表征负载离散度的震荡状态量；分别基于预置的非线性增益调度关系查询获得第一速度调节系数与震荡抑制系数；将二者乘法耦合后对进给速度设定值进行实时修正，本发明通过在同一数据窗口内构建正交的双通道前馈控制机制，利用加权微分与离散度统计的乘法协同，解决常规反馈控制在面对硬脆材料瞬态冲击与微观震荡时存在的相位滞后与响应失配问题。

天眼查资料显示，苏州晶睿半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶睿半导体科技有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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