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三星显示申请显示装置和包括显示装置的电子装置专利，第一像素电路和第二像素电路在第二方向上在同一像素行中彼此相邻
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和包括显示装置的电子装置”的专利，公开号CN121354472A，申请日期为2025年7月。 专利...
天工俊联申请机器人六维力传感器在线实时动态标定方法专利，显著提升标定针对性与效率
国家知识产权局信息显示，北京天工俊联传感器有限公司申请一项名为“一种机器人用六维力传感器在线实时动态标定方法”的专利，公开号CN121340235A，申请日期为...
光因科技申请苯基咔唑衍生物专利，提高钙钛矿太阳能电池光电转化效率
国家知识产权局信息显示，深圳市光因科技有限公司申请一项名为“一种苯基咔唑衍生物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121342872A，申请日期为2025年1...
京东方申请像素电路及驱动方法专利，实现高频驱动
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、成都京东方光电科技有限公司申请一项名为“像素电路、像素驱动方法和显示装置”的专利，公开号CN12135448...
力鼎光电（605118）1月19日主力资金净买入3668.17万元
证券之星消息，截至2026年1月19日收盘，力鼎光电(605118)报收于38.95元，上涨7.03%，换手率2.32%，成交量9.45万手，成交额3.64亿元...
证通电子（002197）1月19日主力资金净卖出1586.46万元
证券之星消息，截至2026年1月19日收盘，证通电子(002197)报收于9.97元，下跌2.35%，换手率4.12%，成交量22.01万手，成交额2.2亿元。...
原创 100亿化为泡影，34名顶尖电子战专家牺牲！中国空中预警机血泪史
2006年6月3日，安徽广德上空，47秒的坠毁撕裂了天际，吞噬了百亿科研投入和40位中国最顶尖的航空专家。这不仅仅是一场悲痛的空难，它几乎摧毁了中国预警机项目，...
武汉衍熙微器件申请滤波器及其制造方法专利，实现对滤波器的温度稳定性改善
国家知识产权局信息显示，武汉衍熙微器件有限公司申请一项名为“滤波器及其制造方法”的专利，公开号CN121356521A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示...
江丰电子在深圳成立半导体科技公司
人民财讯1月19日电，企查查APP显示，近日，深圳睿昇半导体科技有限公司成立，注册资本为3000万元，经营范围包含：电子专用材料研发；新材料技术研发；电子专用材...
1月19日赛微电子跌9.91%，长城久祥混合A基金重仓该股
证券之星消息，1月19日赛微电子（300456）跌9.91%，收盘报54.98元，换手率15.56%，成交量92.95万手，成交额52.7亿元。该股为航天、创投...
奥普光电(002338.SZ)：禹衡光学与长光集智没有业务往来
格隆汇1月19日丨奥普光电(002338.SZ)在投资者互动平台表示，禹衡光学与长光集智没有业务往来。
多层电路板快速打样：工控电路板厂家
多层电路板快速打样：工控电路板厂家 在工业自动化、汽车电子及无人机等领域，多层电路板（4-12层）的快速打样能力直接影响产品研发周期。本文结合行业需求，分析三家...
奥普光电(002338.SZ)：公司与长光华芯没有业务往来
格隆汇1月19日丨奥普光电(002338.SZ)在投资者互动平台表示，长光华芯是公司控股股东长春光机所参股企业，公司与长光华芯没有业务往来。
英诺激光：基于超快激光钻孔设备和消费电子业务成果拓展相关市场机会
有投资者在互动平台向英诺激光提问：“董秘你好，请问2026年贵司在AI PCB加工设备、半导体设备、苹果与华为等手机与电脑设备、新能源行业加工设备的具体规划如何...
中山大学申请低电阻率氧化锡基靶材专利，制成的镀膜成分均匀、电导率高、透过率高
国家知识产权局信息显示，中山大学·深圳;深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司;中山大学申请一项名为“一种低电阻率氧化锡基靶材及其制备方法与应用”的专利，公开号C...
大众汽车、保时捷、宝马以及梅赛德斯-奔驰在德国电子证券交易平台Tradegate交易中均下跌约3%
每经AI快讯，1月19日，大众汽车、保时捷、宝马以及梅赛德斯-奔驰在德国电子证券交易平台Tradegate交易中均下跌约3%。 每日经济新闻
迪尔泰科技申请电路板与夹具拆装设备及夹具循环使用系统专利，在电路板的抓取、传送及加工过程中不容易碰伤、磨损电路板及其上的电子元器件
国家知识产权局信息显示，深圳市迪尔泰科技有限公司申请一项名为“一种电路板与夹具拆装设备及其夹具循环使用系统”的专利，公开号CN121357875A，申请日期为2...
中科纳通申请基于可焊接银浆制备传感器柔性线路板专利，提升线路精度与可靠性
国家知识产权局信息显示，北京中科纳通电子技术有限公司申请一项名为“基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法”的专利，公开号CN121357798A，申...