智慧星空申请芯片键合装置及半导体设备专利，有利于装置的小型化设计_资讯

智慧星空申请芯片键合装置及半导体设备专利，有利于装置的小型化设计

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2026-02-14 02:10:42

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国家知识产权局信息显示，智慧星空（上海）工程技术有限公司申请一项名为“芯片键合装置及半导体设备”的专利，公开号CN121510905A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片键合装置及半导体设备，属于半导体设备技术领域。本申请的芯片键合装置包括：吸附单元；驱动单元；传动导向单元，包括传动组件和导向组件；旋转单元，带动吸附单元绕平行于第三方向的轴线旋转。通过沿第三方向依次设置的驱动单元、传动导向单元、旋转单元以及吸附单元，实现了吸附单元沿第三方向的高精度直线运动和绕平行于第三方向的轴线的精准旋转。该结构能够对吸附单元所吸附芯片的姿态进行角度补偿，满足键合等半导体工艺对于芯片的对准精度和平面度的要求，同时传动导向单元中的导向组件为单导向件结构，在保证导向精度的同时，减小了装置的横向占用空间，有利于装置的小型化设计。

天眼查资料显示，智慧星空（上海）工程技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，智慧星空（上海）工程技术有限公司参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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