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润诚机电取得电动车用开关电源专利,操作方便实用性强适合推广

国家知识产权局信息显示,安徽润诚机电有限公司取得一项名为“一种电动车用开关电源”的专利,授权公告号CN223865026U,申请日期为2025年3月。 专利摘要...

北欧半导体取得总线解码器专利

国家知识产权局信息显示,北欧半导体公司取得一项名为“总线解码器”的专利,授权公告号CN115374041B,申请日期为2022年5月。 声明:市场有风险,投资需...

中芯国际申请半导体结构的形成方法专利,降低形成第二凹槽的工艺复杂度

国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,公开号CN121442718A,申请日期为2024年7月...

宝钢湛江钢铁取得高电压双路馈电天车滑触线导轨中间绝缘联接方法专利

国家知识产权局信息显示,宝钢湛江钢铁有限公司取得一项名为“一种高电压双路馈电天车滑触线导轨中间绝缘联接方法”的专利,授权公告号CN119898690B,申请日期...

从微观电荷到宏观宇宙:用虚拟仿真破解物理教学“不可见”难题

物理世界充满了奥秘,但许多关键现象却因过于微观、宏观或抽象而无法被直接观测,这成了教学中的一大瓶颈。如何让学生“看见”电荷的分布、“触摸”磁感线的形状、“亲历”...

麦格米特取得温控开关及电加热器专利,改善陶瓷管干烧的问题

国家知识产权局信息显示,深圳麦格米特电气股份有限公司取得一项名为“温控开关及电加热器”的专利,授权公告号CN223872404U,申请日期为2025年3月。 专...

国网上海电力取得连续可调新能源补偿滤波器无功补偿控制优化专利

国家知识产权局信息显示,国网上海市电力公司取得一项名为“连续可调新能源补偿滤波器的无功补偿控制优化方法及设备”的专利,授权公告号CN121076841B,申请日...

积塔半导体取得绝缘栅双极型晶体管制备方法专利

国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种绝缘栅双极型晶体管及其制备方法”的专利,授权公告号CN115332072B,申请日期为2022年...

亿太诺科技申请PCB板触点检测送检装置专利,实现自动化送检

国家知识产权局信息显示,浙江亿太诺科技股份有限公司申请一项名为“一种用于PCB板触点检测的送检装置”的专利,公开号CN121432149A,申请日期为2025年...

存储芯片板块低开,深康佳A跌停

存储芯片板块低开, 深康佳A跌停, 普冉股份、 澜起科技、 佰维存储、 香农芯创纷纷低开。

意法半导体取得开关单元专利

国家知识产权局信息显示,意法半导体股份有限公司取得一项名为“开关单元”的专利,授权公告号CN114898786B,申请日期为2022年1月。 声明:市场有风险,...

红包里的国产AI芯片,才是未来

文丨辰聪 出品丨师天浩观察(shitianhao01) 去年春节,是“深度思考”出圈的DeepSeek时刻。 今年春节,注定是AI推广史重要的节点。 继百度AP...

四川英创力取得高频电路板线路层表面缺陷检测专利

国家知识产权局信息显示,四川英创力电子科技股份有限公司取得一项名为“一种用于检测高频电路板上线路层表面缺陷的检测装置及方法”的专利,授权公告号CN1211037...

新松佳和取得印制电路板专利,提高信号质量减少干扰

国家知识产权局信息显示,北京新松佳和电子系统股份有限公司取得一项名为“一种印制电路板”的专利,授权公告号CN223872465U,申请日期为2025年2月。 专...

行业涨价持续蔓延!芯片ETF(159995.SZ)低开调整,澜起科技跌8%

2月4日,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.14%,煤炭、石油石化、交通运输等板块涨幅靠前,通信、传媒跌幅居前。芯片科技股分化,截至9点42分,芯片ET...

免费PCB打板靠谱吗?从工艺可靠性看差距-捷配PCB

“免费 PCB 打板,10 片起免单”“0 元打样,次日发货”…… 如今,各类 PCB 免费打板广告充斥着电子行业,吸引着无数研发人员。但在实际应用中,不少人发...

海川光电取得便于穿模的铜丝拉丝设备专利

国家知识产权局信息显示,江苏海川光电新材料有限公司取得一项名为“一种便于穿模的铜丝拉丝设备”的专利,授权公告号CN120605960B,申请日期为2025年7月...

安卓信通信取得电路板加工用划片机专利,具有除屑功能

国家知识产权局信息显示,深圳市安卓信通信技术有限公司取得一项名为“一种电路板加工用划片机”的专利,授权公告号CN223872486U,申请日期为2024年12月...

卡雷迪电气取得户外低压防潮开关柜专利

国家知识产权局信息显示,卡雷迪电气(常州)有限公司取得一项名为“一种户外低压防潮开关柜”的专利,授权公告号CN121216253B,申请日期为2025年11月。...

海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利,解决高功耗高热流密度芯片散热效率不足问题

国家知识产权局信息显示,海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利,公开号CN121443066A,申请日期为2025年10月。 ...

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