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股票行情快报:联创电子(002036)2月4日主力资金净买入813.69万元

证券之星消息,截至2026年2月4日收盘,联创电子(002036)报收于10.83元,上涨0.28%,换手率2.3%,成交量24.18万手,成交额2.6亿元。 ...

美光科技申请包含SOI CMOS晶体管对的设备专利,使耗尽层填充栅极与BOX层之间以及源极/漏极区之间的SOI层

国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“包含SOI CMOS晶体管对的设备”的专利,公开号CN121463525A,申请日期为2025年7月。 专利摘...

股票行情快报:宏达电子(300726)2月4日主力资金净卖出1367.90万元

证券之星消息,截至2026年2月4日收盘,宏达电子(300726)报收于49.19元,下跌1.34%,换手率3.22%,成交量6.9万手,成交额3.41亿元。 ...

宝武集团鄂城钢铁申请解决SM150线侧输入电压闪跌导致直流回路电压过压欠压方法专利,实现对粗轧主传动进行更早、更强的补偿

国家知识产权局信息显示,宝武集团鄂城钢铁有限公司申请一项名为“一种解决SM150线侧输入电压闪跌导致直流回路电压过压欠压的方法”的专利,公开号CN1214613...

股票行情快报:奥拓电子(002587)2月4日主力资金净买入559.02万元

证券之星消息,截至2026年2月4日收盘,奥拓电子(002587)报收于6.87元,下跌0.29%,换手率2.66%,成交量14.17万手,成交额9717.79...

德森精密取得自动上下料装置及钢网印刷设备专利,保证了电路板的刷膏质量

国家知识产权局信息显示,深圳德森精密设备有限公司取得一项名为“一种自动上下料装置及钢网印刷设备”的专利,授权公告号CN223865715U,申请日期为2025年...

2025年智能稳压器厂家推荐:沈阳金辰阳科技等企业选择指南

在电力稳压器领域,沈阳金辰阳科技有限公司凭借其丰富的研发经验和多样化的产品线,成为行业内的优选之一。以下是对该企业的具体分析以及其他推荐企业的简要介绍。 沈阳金...

深夜暴跌!芯片股,再传黑天鹅!

业绩指引不及乐观预期引发芯片股连续回调。 当地时间2月4日,美股芯片巨头AMD开盘大幅走低,截至发稿,跌超14%。 此前,AMD发布的最新财报显示,公司2025...

BMS 驱动系统的 BOM 经济学:为何“单价略高”的集成 IC 能降低 15% 的总系统成本?

标签: #BOM成本分析 #供应链管理 #总体拥有成本TCO #TB67Z833SFTG #集成电路设计 在消费电子与工业设备的研发与采购博弈中,BOM(物料清...

合康新能申请输入控制电路专利,降低电路设计复杂度和研发成本

国家知识产权局信息显示,北京合康新能变频技术有限公司申请一项名为“输入控制电路、储能逆变器及储能系统”的专利,公开号CN121461407A,申请日期为2024...

AI芯片“小巨人”酷芯微冲刺港股:业绩亮眼,上市能缓解对赌与现金流压力?

酷芯微电子冲刺港股IPO,缓解财务压力 近日,合肥酷芯微电子股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请书,华泰金融控股(香港)有限公司为独家保荐人,标志着这家安...

环旭电子(601231)披露2025年度业绩快报,2月4日股价下跌2.85%

截至2026年2月4日收盘,环旭电子(601231)报收于34.43元,较前一交易日下跌2.85%,最新总市值为822.57亿元。该股当日开盘35.05元,最高...

联合精密科技申请兼具各向异性和耐久性的半导体检查系统专利,兼具各向异性和耐久性

国家知识产权局信息显示,联合精密科技有限公司申请一项名为“半导体检查系统”的专利,公开号CN121464358A,申请日期为2024年7月。 专利摘要显示,本发...

圣大电子申请射频功放模块补偿电路专利,解决栅压补偿与静态工作点偏移不吻合问题

国家知识产权局信息显示,广东圣大电子有限公司申请一项名为“一种射频功放模块的补偿电路”的专利,公开号CN121461900A,申请日期为2025年10月。 专利...

三星电子成超级乙方,英伟达拜托提前供货HBM4

作为内存行业的下一代王牌,拥有超高带宽+大容量的HBM4(第四代高带宽内存)被视为将在AI数据中心领域发挥巨大作用,备受各大科技巨头青睐。然而三星、SK海力士、...

2月4日数字交通(980075)指数跌0.13%,成份股电科芯片(600877)领跌

证券之星消息,2月4日,数字交通(980075)指数报收于3600.29点,跌0.13%,成交296.97亿元,换手率2.05%。当日该指数成份股中,上涨的有2...

芯迈半导体申请半导体器件及其制造方法专利,提高器件耐压能力

国家知识产权局信息显示,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN121463500A,申请日期为2025年10...

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