国家知识产权局信息显示,联合精密科技有限公司申请一项名为“半导体检查系统”的专利,公开号CN121464358A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明提供一种兼具各向异性和耐久性的半导体检查系统、半导体检查用插座以及半导体检测器。该半导体检系统具备:一非导电性树脂体10,其具有多个导电性填料30的触头20;一网状体40、60,该网状体的多个交点部50、70具有导电性;该半导体检查系统系,是通过在各交点部50、70与各触头20的位置对齐的状态下将树脂体10与网状体40、60进行紧贴而制造的。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯