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原创 存储芯片再涨价！三星宣布再涨10%，手机、电脑都受影响，咋办？
如果你最近打算买手机、U盘、移动硬盘、固态硬盘、笔记本电脑，那么2026年3月7日这条消息你必须重视：三星官方正式宣布，第二季度NAND闪存价格继续上涨，幅度接...
恩菲环保取得可提升式浮球开关防护装置专利，避免浮球卡死的情况发生
国家知识产权局信息显示，北京恩菲环保技术有限公司取得一项名为“可提升式浮球开关防护装置”的专利，授权公告号CN223977858U，申请日期为2025年3月。 ...
卫蓝申请多传感器时序控制的远程协同调度方法及系统专利，提升操作时序准确性与数据回传可靠性
国家知识产权局信息显示，卫蓝（平潭）科技有限公司申请一项名为“多传感器时序控制的远程协同调度方法及系统”的专利，公开号CN121619347A，申请日期为202...
芯导电子申请单引脚多功能复用电路及方法专利，减少了充电管理芯片的封装引脚
国家知识产权局信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司申请一项名为“一种单引脚的多功能复用电路及方法及电子设备”的专利，公开号CN121618970A，申请日期为...
新瓷智能取得敏感传感器芯片专用抽真空机构专利，使抽真空后的薄膜更易平整
国家知识产权局信息显示，浙江新瓷智能科技股份有限公司取得一项名为“敏感传感器芯片专用抽真空机构”的专利，授权公告号CN223972803U，申请日期为2025年...
博泽车锁系统申请用于操作机动车辆锁定系统的控制组件专利，确定电容器的至少一个电特性变量
国家知识产权局信息显示，博泽车锁系统有限公司申请一项名为“用于操作机动车辆锁定系统的控制组件”的专利，公开号CN121620628A，申请日期为2024年8月。...
星海通信申请超导低温环境用制冷结构专利，解决了现有技术中导热和减震失衡问题
国家知识产权局信息显示，福建星海通信科技有限公司申请一项名为“一种超导低温环境用制冷结构”的专利，公开号CN121612032A，申请日期为2025年12月。 ...
常州创稳电气：三相四线稳压器品质标杆工厂
工业生产中，电压波动是影响效率的核心问题之一：精密设备因欠压卡顿导致产品不良率上升12%，生产线因过压跳闸每月损失3-5次产能，老旧稳压器能耗高且维护成本占设备...
积塔半导体取得抛光垫粘贴辅助组件专利，抛光垫的粘贴误差显著降低
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“抛光垫粘贴辅助组件”的专利，授权公告号CN223971482U，申请日期为2025年4月。 专利摘要...
弥费科技申请半导体存储系统及载具调度控制方法专利，提高天车作业灵活性及效率
国家知识产权局信息显示，弥费科技（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体存储系统及载具调度控制方法”的专利，公开号CN121620148A，申请日期为2026年...
贝尔金申请半导体设备振动控制方法专利，实现了控制回路的精准构建与自适应优化
国家知识产权局信息显示，贝尔金减振设备制造（昆山）有限公司申请一项名为“一种基于半导体设备振动控制方法、设备及介质”的专利，公开号CN121613969A，申请...
迈为股份子公司拟投15亿元建半导体装备项目
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉 3月6日，迈为股份(300751)公告，公司控股子公司宸微设备科技（苏州）有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议...
苏州慧聪机电申请半导体零部件高效清洗装置专利，兼顾高效的清洁能力并减少对半导体部件造成损伤的可能
国家知识产权局信息显示，苏州慧聪机电有限公司申请一项名为“一种半导体零部件的高效清洗装置”的专利，公开号CN121607368A，申请日期为2025年11月。 ...
美国拟将AI芯片出口管制从40国扩至全球 设三档分级审批 英伟达AMD出口需许可
美国政府正推动将AI芯片出口管制范围从当前约40个国家扩展至全球，通过新设许可审批制度强化对AI芯片跨境流通的管控。 彭博社3月5日消息显示，美国商务部已起草相...
原创 台积电有点慌：3nm是“两强PK”，2nm芯片要变“四强争霸”了
如果大家关注芯片产业的消息，一定会知道在3nm时代，其实是两强赛，真正的参赛选手只有台积电、三星这两家，其它的都没能进入这个赛场。 而在这个赛场里，台积电优势太...
国显创新申请提升散热能力芯片封装专利
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121620273A，申请日期为2025年11月。 ...
国显创新申请芯片封装结构及其制作方法专利，提升芯片封装结构的散热效率
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法和电子设备”的专利，公开号CN121620274A，申请日期为2025年1...
深圳全成信电子申请一种PCB板打件时控制通电顺序的方法专利，显著提高了生产效率
国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板打件时控制通电顺序的方法”的专利，公开号CN121619774A，申请日期为2025年1...
九江琥珀新材料取得现场开关量与RS485通讯集成模块专利，方案成本低
国家知识产权局信息显示，九江琥珀新材料有限公司取得一项名为“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”的专利，授权公告号CN223977512U，申请日期为202...
芯泰达申请PCB板插拔装置专利，实现了省力、可靠的PCB插拔操作
国家知识产权局信息显示，厦门芯泰达集成电路有限公司申请一项名为“一种PCB板插拔装置”的专利，公开号CN121613297A，申请日期为2026年1月。 专利摘...