湖北星辰技术取得一种半导体结构专利，能够对芯片进行横向热测试_资讯

湖北星辰技术取得一种半导体结构专利，能够对芯片进行横向热测试

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2026-09-02 01:23:29

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国家知识产权局信息显示，湖北星辰技术有限公司取得一项名为“一种半导体结构”的专利，授权公告号CN224710094U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构，涉及半导体技术领域。半导体结构，包括：基底；待测结构，所述待测结构的底面设置在所述基底；封装层，所述封装层包覆在所述待测结构的顶面和侧面，且所述封装层内具有相对设置的加热结构和感温结构，所述加热结构和所述感温结构沿与所述基底表面平行的方向间隔排布，至少部分所述待测结构位于所述加热结构和所述感温结构之间。其能够对芯片进行横向热测试。

天眼查资料显示，湖北星辰技术有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7289.786万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北星辰技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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