敏芯微取得封装成本低的半导体封装结构专利，解决局部过热问题_资讯

敏芯微取得封装成本低的半导体封装结构专利，解决局部过热问题

创始人

2026-09-02 00:31:37

0次

国家知识产权局信息显示，湖北敏芯微高科技有限公司取得一项名为“一种封装成本低的半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224710099U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装成本低的半导体封装结构，涉及到半导体封装结构领域，包括封装衬底，所述封装衬底的上表面焊接有底层芯片，所述底层芯片的上表面焊接有多功能中介隔热层，所述多功能中介隔热层的下表面焊接有第一铜柱，通过多功能中介隔热层采用隔热材质制成，可阻断底层芯片与顶层芯片之间的热量传递，解决局部过热问题；第一铜柱、连接铜片、第二铜柱构成稳定的互连通道，适配不同工艺芯片的引脚间距与信号需求，避免芯片直接接触或薄胶层分隔导致的信号干扰，L型散热片可快速吸收顶层芯片产生的热量，导热铜线将热量从L型散热片传导至散热焊盘，实现热量高效导出，避免局部过热影响芯片性能。

天眼查资料显示，湖北敏芯微高科技有限公司，成立于2025年，位于咸宁市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北敏芯微高科技有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

敏芯微局部投资半导体芯片隔热层热量成本低结构专利铜柱湖北

上一篇：费城半导体指数跌3%，报11186.85点

下一篇：新昇半导体取得晶圆转移机械手专利，防止晶圆以及缓冲槽内部受到污染

敏芯微取得封装成本低的半导体封装结构专利，解决局部过热问题

相关内容

热门资讯