国家知识产权局信息显示,成都新紫光半导体科技有限公司取得一项名为“测量装置”的专利,授权公告号CN224080935U,申请日期为2025年5月。 专利摘要显示...
国家知识产权局信息显示,亚德诺半导体国际无限责任公司取得一项名为“对称分体式平面变压器”的专利,授权公告号CN114520596B,申请日期为2021年11月。...
国家知识产权局信息显示,中微半导体(深圳)股份有限公司取得一项名为“一种8051内核的SFR访问方法”的专利,授权公告号CN115203068B,申请日期为20...
国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“用于制造半导体封装件的方法”的专利,授权公告号CN114361049B,申请日期为2021年4月。 声...
全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮。受AI算力需求爆发、上游成本激增及地缘局势等多重因素叠加,德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步上调产品售价。业内人士认...
国家知识产权局信息显示,纳拓半导体科技(上海)有限公司取得一项名为“一种半导体真空腔室密封圈生产装置”的专利,授权公告号CN224074957U,申请日期为20...
国家知识产权局信息显示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体封装以及其制造方法”的专利,公开号CN121793827A,申请日期为2019年1月。...
国家知识产权局信息显示,荣芯半导体(淮安)有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利,公开号CN121772719A,申请日期为2025年12月。 专...
快科技4月3日消息,据报道,南加州大学维特比工程学院研究团队发布一款新型存储芯片,可在700℃高温环境下稳定运行,该温度接近熔岩温度,测试期间未出现性能退化。 ...
当前人工智能席卷全球,半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同,这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需...
国家知识产权局信息显示,昆山迪卡特精密电子有限公司取得一项名为“一种芯片包装定位装置”的专利,授权公告号CN224075836U,申请日期为2025年4月。 专...
国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试用的液冷结构”的专利,授权公告号CN224081662U,申请日期为2025年4...
3D打印,在最近又火起来了。就比如,号称3D打印界iPhone的拓竹表现就非常火爆。 之所以火起来,一方面,3D打印国产核心部件取得突破,AI技术快速发展,整体...
2026年4月3日早盘,半导体、元件、高宽带内存等板块概念涨幅居前,截至10:54,上证科创板芯片指数强势上涨1.31%,成分股中船特气上涨12.11%,天岳先...
国家知识产权局信息显示,有为图像技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片分拣机及芯片分拣方法”的专利,授权公告号CN117443752B,申请日期为2022年9月...
国家知识产权局信息显示,江苏涟石芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片表面缺陷检测设备”的专利,授权公告号CN224072718U,申请日期为2025年4月。 ...
国家知识产权局信息显示,上海远萱技术服务有限公司取得一项名为“一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置”的专利,授权公告号CN116902551B,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,杭州茂力半导体技术有限公司申请一项名为“开关变换器及其控制电路和控制方法”的专利,公开号CN121770347A,申请日期为2024年9...
国家知识产权局信息显示,重庆润通科技有限公司申请一项名为“一种切换结构及双电源转换开关”的专利,公开号CN121790197A,申请日期为2026年2月。 专利...