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欧诺半导体取得芯片制造用氧化炉控制参数优化方法及相关设备专利
国家知识产权局信息显示，杭州欧诺半导体设备有限公司取得一项名为“芯片制造用氧化炉控制参数优化方法及相关设备”的专利，授权公告号CN120089614B，申请日期...
一汽取得车辆总线负载率计算方法、系统及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司取得一项名为“车辆总线负载率的计算方法、系统及电子设备”的专利，授权公告号CN119603200B，申请日期为2...
光照度传感器：详解光照度传感器的核心作用
光照度的测量就为我们所生活的生产生活带来了极大的方便和实惠。而将这一测量的关键都揽在了光照度传感器身上也就理所当然了。不仅仅是“能感光”，它的作用还远远延伸至节...
等电位连接器的详细介绍
一、核心功能 等电位连接器是电气系统中用于平衡不同区域、设备或导体之间电位差的关键装置，其核心功能包括： 防止电位差引发的安全隐患：通过电气连接方式，将原本存在...
驰拓科技取得一种磁性存储器及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，浙江驰拓科技有限公司取得一项名为“一种磁性存储器及电子设备”的专利，授权公告号CN115483345B，申请日期为2021年6月。 天眼...
惠科申请芯片转移方法和显示面板专利，提高对位精度
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“芯片转移方法和显示面板”的专利，公开号CN121078873A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，...
先材半导体取得金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，先材（深圳）半导体科技有限公司取得一项名为“金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法”的专利，授权公告号CN119748672B，...
OPPO申请摄像模组及电子设备专利，实现摄像模组的薄型化
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“摄像模组及电子设备”的专利，公开号CN121078303A，申请日期为2025年9月。专利摘要...
中核光电申请空气中制备钙钛矿薄膜前驱液及其制备方法和应用专利，使制得的电池具有优异的光电转换效率
国家知识产权局信息显示，中核光电科技（上海）有限公司申请一项名为“空气中制备的钙钛矿薄膜前驱液及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121078955A，申请日...
联想申请电子设备及电子设备的控制方法专利，降低壳体温度
国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“电子设备及电子设备的控制方法”的专利，公开号CN121078693A，申请日期为2025年8月。专利摘...
孚乔图科技取得基于双MCU冗余控制的车辆电源分配控制电路和方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江孚乔图科技有限公司取得一项名为“基于双MCU冗余控制的车辆电源分配控制电路和控制方法”的专利，授权公告号CN120922056B，申...
【ESG动态】微创光电（920198.BJ）获华证指数ESG最新评级CC，行业排名第158
日前，华证指数公布了新一期（2025年10月31日）的ESG评级结果，微创光电（920198.BJ）获得CC评级（华证指数评级为C起至AAA九档，C为最低档，A...
天芯微申请一种用于半导体设备的阀专利，有效减少工艺尾气在阀体内的沉积
国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的阀”的专利，公开号CN121067068A，申请日期为2025年8月。 专...
全球媒体聚焦 | 中国芯片企业IPO破纪录 外媒热议中国科技自主雄心
日前，中国某人工智能芯片制造商首次公开募股（IPO），当天股价暴涨425%，融资 80 亿元人民币，这一现象引发外媒广泛热议。外媒普遍认为，这凸显出中国在人工智...
中交一公局申请基于多传感器融合的悬浇箱梁挂篮状态监测方法及系统专利，有效提高形变量预测的精度和可靠性
国家知识产权局信息显示，中交一公局第五工程有限公司、中交一公局集团有限公司申请一项名为“基于多传感器融合的悬浇箱梁挂篮状态监测方法及系统”的专利，公开号CN12...
上海毕科电子取得连接器专利
国家知识产权局信息显示，上海毕科电子有限公司取得一项名为“连接器”的专利，授权公告号CN113013653B，申请日期为2021年3月。 天眼查资料显示，上海毕...
【ETF动向】12月5日嘉实上证科创板芯片ETF基金跌0.53%，份额增加8400万份
证券之星消息，12月5日，嘉实上证科创板芯片ETF基金（588200）跌0.53%，成交额26.36亿元。当日份额增加了8400万份，最新份额为169.27亿份...
陛通半导体申请沉积件及沉积设备专利，提升局部均匀性
国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“沉积件及沉积设备”的专利，公开号CN121065637A，申请日期为2025年11月。专利摘...
上海精测半导体取得复合材料层参数拟合计算方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司取得一项名为“一种复合材料层的参数拟合计算方法及系统”的专利，授权公告号CN115060661B，申请日期为2...
下一个五年，房地产怎么发展？
各地“十五五”规划建议近期陆续出炉，房地产是未来五年着力推进的重点工作之一。 《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）梳理发现，近期，北京、天津、河北、山东、辽...