8月28日，基本半导体披露2026年中期业绩，这是公司7月8日登陆港交所后交出的首份定期报告。报告期内公司实现营业收入1.21亿元，同比增长15.5%；整体毛利率由上年同期的-28.8%大幅改善至2.8%，提升31.6个百分点，实现毛利率转正。期内亏损收窄至1.62亿元，同比收窄8.8%；经调整净亏损1.12亿元，同比收窄15.1%。

图片来源：基本半导体中期业绩报告截图

碳化硅业务是本次财报最大亮点，三大产品线走势分化明显：

碳化硅功率模块实现收入3063.9万元，同比下降38.5%。其中车规级模块收入1618.9万元，同比下降67.2%；工业级模块收入1445.0万元，同比暴增2825.1%。工业级碳化硅模块在AI数据中心、电镀电源等领域实现快速放量，电镀电源领域累计订单已超3万个，光伏、储能等可再生能源场景需求也在持续增加。

碳化硅分立器件收入2606.0万元，同比增长161.1%，其中SiC MOSFET收入2233.8万元，同比激增582.3%。碳化硅分立器件在可再生能源、工业应用、AI数据中心及消费电子（LED照明、PD快充等）领域加速导入。

功率半导体栅极驱动收入4097.2万元，同比微降1.5%，占总收入比重34.0%，仍为第一大收入来源。该产品与碳化硅器件配套使用，是碳化硅功率系统的重要组成部分。

毛利率转正主要得益于产品结构优化——高毛利的工业级碳化硅模块和碳化硅分立器件放量，以及供应链降本——外延晶圆及物料采购成本下降。市场拓展方面，碳化硅车规级模块获得欧洲一级供应商海外整车项目新定点。

公司围绕碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动三大产品方向持续推进研发与平台迭代。

（文/集邦化合物半导体整理）

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