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智能恒电位仪 vs 传统恒电位仪：管道防腐的“智慧大脑”升级
埋地油气管道最怕什么？腐蚀。而阻止腐蚀的关键设备之一，正是恒电位仪。 恒电位仪：阴极保护的“稳压器” 在阴极保护系统中，恒电位仪扮演着核心控制角色。它的任务简单...
珠海启能科技取得负载电流与漏电电流采集电路专利，用于检测漏电电流
国家知识产权局信息显示，珠海启能科技有限公司取得一项名为“种负载电流与漏电电流采集电路”的专利，授权公告号CN224081713U，申请日期为2025年4月。 ...
拓高工贸取得玻璃基板薄化加工用抛光垫专利，导电层可导出静电电荷以避免吸附碎屑
国家知识产权局信息显示，拓高工贸（苏州）有限公司取得一项名为“一种玻璃基板薄化加工用抛光垫”的专利，授权公告号CN224074087U，申请日期为2025年4月...
深蓝汽车取得车辆SOC上限调整方法专利
国家知识产权局信息显示，深蓝汽车科技有限公司取得一项名为“车辆SOC的上限调整方法、装置、车辆及存储介质”的专利，授权公告号CN116552327B，申请日期为...
什么是光敏性皮炎 该如何预防？一文了解
央视网消息：春季特别适合出游，可总有些皮肤敏感的人在皮肤暴露于紫外线后，出现光敏性皮炎的症状。那么，什么是光敏性皮炎？这又该如何预防呢？ 光敏性皮炎是指日晒后数...
上海研津实业申请用于旋转超导加热的分段式加热通道专利，解决现有旋转超导系统中加热过程缺乏空间分辨能力的技术难题
国家知识产权局信息显示，上海研津实业有限公司申请一项名为“一种用于旋转超导加热的分段式加热通道”的专利，公开号CN121793180A，申请日期为2025年12...
东科半导体取得提高同步整流芯片轻载效率专利
国家知识产权局信息显示，东科半导体（安徽）股份有限公司取得一项名为“一种提高同步整流芯片轻载效率的方法”的专利，授权公告号CN116683743B，申请日期为2...
西部超导获得发明专利授权：“可逆轧机轧制高温合金孔型设计的方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西部超导（688122）新获得一项发明专利授权，专利名为“可逆轧机轧制高温合金孔型设计的方法”，专利申请号为CN20261...
成都新紫光半导体申请半导体制造设备专利，保证聚合物不会造成真空压力规的精度和灵敏度的下降
国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体制造设备”的专利，公开号CN121772638A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显...
中微半导体申请半导体处理设备基片支撑座温度控制方法和系统专利，实现对晶圆刻蚀过程的精准控制
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种半导体处理设备中的基片支撑座温度控制方法和系统”的专利，公开号CN121793678...
盛美半导体取得一种整流装置专利
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“一种整流装置”的专利，授权公告号CN118136544B，申请日期为2022年12月。 ...
晶合集成申请半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法专利，避免了半导体衬底被光刻胶污染
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法”的专利，公开号CN121793655A，申请日期为2026...
科创半导体设备ETF鹏华(589020)涨超1.1%，韩国半导体公司面临原材料供应中断
消息面上，日本六氟化钨（WF6）供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DB HiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。...
微导纳米获得发明专利授权：“一种加热盘的温度控制方法、加热盘及半导体设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示微导纳米（688147）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种加热盘的温度控制方法、加热盘及半导体设备”，专利申请号为CN...
昂凯生命科技取得用于快速PCR的微流控芯片专利
国家知识产权局信息显示，昂凯生命科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于快速PCR的微流控芯片及其应用”的专利，授权公告号CN116727012B，申请日期为...
北欧半导体取得硬件加速器专利
国家知识产权局信息显示，北欧半导体公司取得一项名为“硬件加速器”的专利，授权公告号CN115989486B，申请日期为2021年7月。 声明：市场有风险，投资需...
壁仞科技取得数据搬运方法专利提升AI芯片性能
国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司取得一项名为“一种数据搬运方法、设备、存储介质及程序产品”的专利，授权公告号CN121210354B，申请日期为...
晶禧半导体取得半导体晶圆表面缺陷检测设备及方法专利
国家知识产权局信息显示，苏州晶禧半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法”的专利，授权公告号CN121027138B，申请日期为...
上海骄成申请超声辅助大芯片热压键合头及方法专利，提升大芯片热压键合的适应性与成品质量
国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司申请一项名为“超声辅助大芯片热压键合头及热压键合方法”的专利，公开号CN121793798A，申请日期为2...
中科芯亿达取得单线串行通信芯片及方法专利
国家知识产权局信息显示，重庆中科芯亿达电子有限公司取得一项名为“一种单线串行通信芯片及单线串行通信方法”的专利，授权公告号CN119883978B，申请日期为2...