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芯和半导体申请铜皮直流电阻计算方法专利，能够帮助用户快速验证和分析仿真设计的合理性

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2026-03-30 15:25:37

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国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“铜皮直流电阻计算方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN121745016A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种铜皮直流电阻计算方法、装置、计算机设备及存储介质，所述方法设置端口数据；将所述端口数据写入设置文件，所述设置文件用于网格剖分及求解器调用；基于所述设置文件，仿真得到结果文件，所述结果文件包括铜皮直流电阻结果数据；解析所述结果文件，得到端口与端口之间的阻值信息。本申请实施例能够帮助用户快速验证和分析仿真设计的合理性。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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