日联科技等在无锡成立半导体公司_资讯

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2026-03-30 15:27:31

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人民财讯3月30日电，企查查APP显示，近日，赛美康半导体（无锡）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由日联科技等共同持股。

制造显示科技半导体电子公司持股销售无锡股权日联人民财讯器件

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