日联科技等在无锡成立半导体公司
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2026-03-30 15:27:31
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人民财讯3月30日电,企查查APP显示,近日,赛美康半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由日联科技等共同持股。

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