爱特纳科技取得PCB基板封装结构专利，解决基板放置不稳导致封装效率较低的问题_资讯

爱特纳科技取得PCB基板封装结构专利，解决基板放置不稳导致封装效率较低的问题

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2026-03-30 15:26:31

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国家知识产权局信息显示，重庆爱特纳科技有限公司取得一项名为“一种PCB基板的封装结构”的专利，授权公告号CN224054595U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于PCB基板技术领域，具体的说是一种PCB基板的封装结构，包括放置板；所述放置板顶端固接有回形框；所述放置板底端四角处均固接有吸盘；所述放置板上开设有一对关于回形框对称分布的横槽；所述放置板上开设有一对关于回形框对称分布的竖槽；所述横槽和竖槽内均开设有多个第一螺纹槽；所述竖槽和横槽内均通过第一螺纹槽安装有限位机构；本实用新型提供一种PCB基板的封装结构，以解决现有技术中焊接封装时，基板放置不稳，导致封装效率较低的问题。

天眼查资料显示，重庆爱特纳科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆爱特纳科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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